ミックスシグナルテスト

最小限のテスト用ハードウェアでテストが行えるようになり、テストにかかるコストが削減されます。

Tessentミックスシグナルテストソリューションは、特定のベンダやATE(自動テスト装置)に依存することなく、現在のSoC設計で多用されているSerDesインタフェースやPLLのテストに対応します。PCとGPIB制御のベンチトップ装置を利用してキャラクタライゼーションを行うため、高価なテスト用ハードウェアが不要になり、microWire制御のクロックコンディショナルPLLにより、Time-to-Marketも短縮できます。Tessent SerdesTestTessent PLLTestを使用すると、最小限のテスト用ハードウェアでテストが行えるようになり、テストにかかるコストが削減されます。

製品

Tessent SerdesTest

メンター・グラフィックスのTessent SerdesTestを使用して、数Gb/秒のSerDesに対応する完成度の高いパラメトリック組込みテストを実行できます。製品概要を表示

Tessent PLLTest

メンター・グラフィックスのTessent PLLTestを使用して、PLL、DLL、クロックシグナルに対応した完成度の高いパラメトリック組み込みテストを実行できます。製品概要を表示

Tessent BoundaryScan

メンター・グラフィックスのTessent BoundaryScanは、規模や複雑さを問わずあらゆるICにIEEE 1149.1準拠のバウンダリスキャンおよびTAPControllerを自動で追加できます。バウンダリスキャンロジックにより、全パッケージレベルでの製造テスト、シリコンデバッグ、システム検証など、ICのライフサイクル全体で、チップ内部にアクセスできます。製品概要を表示

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