UMCが製造テスト用に組み込み圧縮ソリューションTestKompressを採用

2005年03月24日

メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社:本社東京都品川区、以下 メンター)は本日、同社のEDT(Embedded Deterministic Test)ツールであるTestKompressが半導体ファウンドリの世界的大手UMCにおいて、90および130ナノメートルのリファレンス・フロー に採用されたことを発表しました。TestKompressは、従来のテスト手法と比較して製造テスト時間を最大1/100までに短縮可能なことが実証さ れており、ユーザーはテスト時間やテスト費用で妥協することなく複雑なデバイスのテスト・カバレッジおよびテスト品質を向上させることが可能です。

「TestKompressは複雑なデバイスに対して優れたテスト・パフォーマンスを提供しながらコストをリーズナブルに抑えられることを実証しました。 TestKompressは最適なシリコン開発のためのサービスと手法をお客様に提供するという我々の方針によくあった製品であり、弊社の130および 90 nmフローをお使いのお客様にこれを提供できることを嬉しく思っています」と、UMCのIP Development and Design Support Division、DirectorのKen Liou氏は語っています。

UMCでのトライアルにおいてTestKompressはテスト時間とデータサイズを1/80に縮小し、99パーセントのテスト・カバレッジを達成するこ とを実証しました。 TestKompressは高いテスト品質と、組込み圧縮により、テスト・コストの削減を可能にしながら、テスト手法や設計工程には大きな影響を与えませ ん。あらゆるスキャン・ベースの設計フローに適合し、強力な不定値許容機能により、ロジックの追加や、テスト構造に伴う厳しい設計要件が必要ありません。 また、TestKompressにはアットスピード・テスト機能も含まれており、微細なプロセス・テクノロジで顕著なスピード関連の欠陥の検出が強化され ています。

メンターのDesign Verification and Test Division、Vice President and General ManagerのRobert Humは次のように述べています。「これまでも、UMCは信頼性の高いデバイスを最も低いコストで製造するための技術にいち早く投資する企業の一つでし た。UMCがTestKompressの採用を決定したことは、TestKompress組み込み圧縮の業界標準として主流となりつつあることを示すもの です」。

メンターのDFT(Design For Test)ツー
メンターは今日のシステム・オン・チップならびにディープ・サブミクロン設計に対応した業界で最も幅広いDFTソリューション・ポートフォリオを提供し、 これには統合されたスキャン・ソリューション、ATPG、EDT、先進のメモリ・テスト、バウンダリ・スキャン、ロジック・ビルトイン・セルフテスト、各 種DFT関連フローが含まれます。より詳しい情報については、http://www.mentorg.co.jp/products/silicon-yield/index.htmlをご覧下さい。


テスト ソリューションについて
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