2011年11月

• メンター・グラフィックス、3D-IC設計実現化でTSMC Partner of the Year Award受賞 (2011年11月14日)
• メンター・グラフィックス、STマイクロエレクトロニクスと共同でOlympus-SoC配置配線システムを使用した20nmテストチップのテープアウト完了を発表 (2011年11月07日)

2011年09月

• メンター・グラフィックス、ICテスト品質改善のため、UDFM（ユーザ定義故障モデル）とセル対応ATPGを追加 (2011年09月20日)
• ARMとメンター・グラフィックス、ARMベースデザインに対応する包括的なテスト・メソドロジを明確化 (2011年09月20日)
• メンター・グラフィックスとGLOBALFOUNDRIES、TessentおよびCalibreの機能を組み合わせ歩留まり解析を改善 (2011年09月01日)

2011年06月

• メンター・グラフィックス、TSMCリファレンス・フロー12に3D-IC対応Calibre物理検証およびTessentテスト・ソリューションを提供 (2011年06月20日)

2011年03月

• メンター・グラフィックス、3D-ICの設計、検証、テストに関する戦略の概要を発表 (2011年03月30日)
• メンター・グラフィックスのTessent YieldInsight、富士通セミコンダクターによる評価にてICの故障／歩留まり解析の迅速化を確認 (2011年03月22日)

2011年01月

• STARC、メンター・グラフィックスのTessent TestKompressを採用したローパワーICテスト・メソドロジを確立 (2011年01月25日)