Tessent MemoryBIST
Tessent MemoryBISTは、組み込みメモリのat-speedテスト、診断、リペアに対応した包括的ソリューションを提供します。このソリューションは階層型アーキテクチャを採用しており、BISTおよびセルフリペア機能をトップレベルだけでなく各コアにも追加できます。
Tessent MemoryBISTには、設計ルールチェック、テスト・プランニング、インテグレーション、検証までのすべてを、RTLまたはゲートレベルで実行できる独自の包括的な自動化フローが用意されています。
利点と特長
- 自己テストおよび自己修復IPを短時間で統合し、組み込みメモリテストを挿入したコアを再利用することにより、Time-to-Marketを短縮
- 設計時にアルゴリズムを書き込むことによって、品質の向上およびテスト時間の最適化が可能
- Field Programmableオプションでアルゴリズムを書き込むことにより、品質とテスト時間のトレードオフを完全に調整可能
- 行／列ベースの修復解析機能を内蔵し、修復可能メモリのテスト時間を短縮
- オンチップのeFuseベースの修復により、サードパーティの修復可能SRAMをすべてサポート
- 任意の数の物理ブロックに分散した電源ドメインをいくつでもサポート
- Tessent MemoryBIST Repair
- Tessent MemoryBIST Field Programmable
技術概要 & 製品デモ
製品デモ
製品デモ
最近のICは、チップ面積の50％以上をメモリが占めることも珍しくありません。そこで、製造テストの際のテスト・アルゴリズムを見直すことの必要性が高まっており、修復可能なメモリも広く普及するようになっています。このプレゼンテーションでは、現在のメモリテストの課題について説明し、テストと修復の両方の機能を備えたメンター・グラフィックスのメモリテスト・ソリューションを紹介します。
Tessent MemoryBIST製品デモ
技術概要
技術概要
故障カバレッジを最大化するメモリBIST、固定およびフィールド・プログラマブルなテスト・アルゴリズム、そして歩留まり低下の問題を解決する自己修復技術について説明します。
メモリBISTと修復 - 高品質の組み込みテストを実現する業界最先端のメモリBISTツール技術概要
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