メンター・グラフィックスのTapeout-to-Maskフローが一貫性と柔軟性に優れている理由：

• すべてのツールはCalibre階層ジオメトリ・エンジン上に構築
• OASISを下層データベース形式として使用
• すべてのツールに統一されたコマンド言語を採用

このソリューションによって、完全一体型のTapeout-to-Maskフローを素早く構築でき、最短のターンアラウンド時間（TAT）で、最高のスループットを実現します。

Tapeout-to-Maskソリューションの概要

メンター・グラフィックスのTapeout-to-Maskソリューションは、すべてのプロセス・ノードに対応した第3世代RET（解像度向上）およびマスク加工ツールを全搭載しています。

• マスク合成
• 解像度向上機能
  
  • スキャッタリング・バー
  • 移相マスク割り当て
  • ダブル・パターニング（LELE）
  • DDL分解
• 光近接効果補正（OPC）
• OPC検証
• マスク光近接効果補正（MPC）
• マスク製造可能性評価
• マイクロニクス、JEOL、MEBES、東芝、日立形式でのマスク・フラクチャリング
• プロセス・モデルとツール設定ワークベンチ
• マスク表示とマージ・ユーティリティ
• シリコンプリントイメージ・シミュレーション・ユーティリティ

仮想製造が大活躍

Calibreは、製造前パターン転送精度を判断するための、各マスク・レイヤのリソグラフィ工程のシミュレーションを行う仮想製造環境です。マスク作成中に製造実現性を評価することによって、すべての汎用マスク・ライタにおいて最高品質の仕上がりを保ちながら、TATを短縮し、リスピンを減少させることができます。フルチップ、グリッドベースのシミュレーションが、雑なシミュレーションでは検出できないサイドローブやプリントsbarなどの不要なプリント機能をキャッチします。使いやすい表示ツールを使用して、問題のあるエリアを素早く評価できます。

設計サイズに関わらずに迅速なターンアラウンドを提供するスケーラビリティ

すべてのCalibreツールには、フラット・プロセスツールに比べてTAT、計算効率、スループットが向上する設計階層を活用しています。 Calibreは非常にスケーラブルなので、あとは使用するハードウェア次第でTATが決定します。任意の数の標準マルチスレッドx86プラットフォームを利用でき、最先端マルチコア・プロセッサを使用して共通プロセッサ・アクセラレーションを追加して、高性能と低運用費を実現できます。

マスク加工全行程の統合フロー

• レイヤ派生
• ミラーリング
• スケーリング
• ローテーション
• 平坦化フィル
• 全体／部分的サイジング
• 階層マスクルール・チェック（MRC）
• マスク近接補正（MPC）

MEBES、VSB（Variable-Shaped-Beam）を含むサブウェーブレングス時代のマスク・ライタの主要フォーマットやGDSIIで出力ができます。

詳細

Calibre IC Manufacturingソリューションを使用して、仕上がりを向上させてコストを削減しながら開発サイクルをスピードアップする方法について紹介します。