Autumn
[Feature Story 1 | 組込みソフトウェア]
- Androidの可能性と適応範囲を拡大: メンター・グラフィックスが提供する、革新的な製品をより短期間で開発可能にするための開発プラットフォーム
- Android 応用デバイス開発プラットフォームは、Androidの適用範囲を、マルチメディア、モバイル・インターネット、デジタル・ビデオ／ホーム・エンターテイメント、自動車、医療、ネットワーク、計測、産業用制御機器にまで拡大する、システム開発者およびアプリケーション開発者のための環境です。メンター・グラフィックスは、オープンソース・ソフトウェア（OSS）をインテリジェントな機器に活用し、最適化する上で他に類のない専門技術を有しており、OSSに基づいた商用製品を市場に投入してきた長い歴史があります。この経験が、Android応用デバイス開発プラットフォームの基盤となっています。
Android応用デバイス開発プラットフォームの概要
メンター・グラフィックスは、一連のOSSコンポーネントを統合し、ボードレベルの移植やアプリケーション開発に利用できる使いやすい開発環境として提供しています。クロス開発キットとして構成されたAndroid応用デバイス開発プラットフォーム（図1）は、最高のOSSを統合、最適化、完全サポートした形で提供し、開発者は、商用製品を効率的かつスケジュール通りに、予算内で構築可能です。Android応用デバイス開発プラットフォームには、クロス・コンパイラ、ライブラリ、デバッガ、構築済みのファイルシステム実行イメージ、特定製品向けサポート・ライブラリも含まれています。
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[Feature Story 2 | PCBシステム設計]
- 効率的な基板設計環境の改善 —TAT短縮のために—
- コスト面においてもTAT短縮が叫ばれている今日、最も効果的に基板設計環境改善を行うにはどうすれば良いのでしょうか。
本稿では、実設計業務の中で最もネックとなっているプロセスと、メンター･グラフィックスが提案するそのソリューションをご紹介します。
Summer
[Success Story | 機能検証]
- 三菱電機株式会社、Veloceを含むハードウェア支援検証ソリューションを次世代HDTVビデオ・デコーダ向けIPの開発に採用
- 三菱電機株式会社（以下三菱電機）は同社のマルチモード・マルチメディア通信プロセッサの検証を短期間で実施するために、メンター・グラフィックスのハードウェア支援検証ソリューションを選択しました。そして今回、三菱電機はメンター・グラフィックスの新しいエミュレータであるVeloceを次世代 HDTVビデオ・デコーダIPの検証に適用しました。
[Product Information | システム・モデリング
- よりスケーラブルな検証スタイルに移行するシステムレベル・デザインSystemVision
- 昨今の要求仕様の複雑化に伴い、システム設計者には今までの詳細設計レベルのみならず、概念レベルまで含めた検証が要求され始めています。例えば車載などのアプリケーションでは、機能（アプリケーション）／バリエーションの拡大、ECU個数の増加に伴い、自動車を電子プラットフォームとして捉え、トップダウン的な視点からの車輌全体アーキテクチャの最適化を行う流れになってきています。
このような設計トレンドはAUTOSAR/JasParなどの標準化団体により、論理／物理両側面からのアーキテクチャ検討、ソフトウェア・コンポーネントの各ECUへの分散／実装、流用促進のための標準化、X-by-Wire実現のためのFlexRayの採用など、様々な活動と共に進められています。ここでは、業界標準言語／モデルを活用した革新的なシステム・モデリング・ソリューションであるSystemVisionをご紹介します。
Spring
[Feature Story | ICナノメータ設計]
- チップ・アセンブリの課題に取り組む物理設計後期のボトルネックを解消
- 今日の数百万ゲート規模のSoCは、その規模と複雑性がますます拡大し、チップをより小さく分割した階層チップ設計手法が必須となってきています。大規模 SoCにおいて階層手法が必要となるのは、この手法が設計自動化ツールのキャパシティを拡張、ツールの処理時間を短縮し、最終段階での設計変更を最小限に抑えることができるためです。しかし階層手法に則ったフローを使用しても、現在のフィジカル・インプリメンテーション・ツールは、チップの仕様条件をアグレッシブなスケジュール内に達成する上で様々な問題に直面しています。本稿では、チップ・アセンブリの課題について確認し、すべての問題を包括的に解決できるインプリメンテーション・システムの条件について解説します。
[Feature Story | PCB設計]
- 高度なPCBシステム設計の課題に対応: パワー・インテグリティ解析ツール「HyperLynx PI」
- 近年、地球環境への配慮からエコへの取り組みが活発化しています。いかにCO2の排出を減少させるかについて、企業によっては社運をかけた取り組みに発展しているケースもあります。このような流れの中で、デジタル家電などの中枢を司る半導体チップへの「エコ」要求も例外ではありません。ベンダ各社は、これまでの高性能で低価格な製品仕様に加え、ローパワー化という課題に直面しており、デバイスからこれらを実装するプリント基板（以下PCB）、さらにはPCB を搭載する筐体システム全体に至るまで、低消費電力化が設計現場を直撃しています。
デバイスのローパワー化にメリットは多いのですが、当然デメリットも存在します。供給電圧の減少により、その閾値が減少しノイズマージンが減少してしまうのです。結果的に、回路設計者はデジタルやアナログのロジック設計のみならず、これまで以上にレイアウト設計者と協力して、回路図に表現されないPCB上の電源分配回路（以下PDN: Power Distribution Network）の設計への注力が不可欠になってきています。
Winter
[Feature Story | ICナノメータ設計]
- より複雑化するアナログ・ミックスシグナル検証に対応するクローズド・ループ検証
- 現在のアナログの検証手法の主流として、SPICEに依存したボトムアップ検証から、さらに進化したアナログ・デジタル言語を活用したミックスシグナルのチェッカーボード検証が挙げられます。メンター・グラフィックスは、トランジスタレベルのシミュレーション・キャパシティと性能をより向上させるべく、 Eldo(c)をバージョンアップ、またADiTTMやADVance MSTMのコア・カーネルの改善を続けています。これらのコア・テクノロジの改善のみならず、新たな検証手法を構築するためには、ICAnalystTM を効果的に使用することが次世代のソリューションのカギとなります。ここでは、アナログ系シミュレータのコア・テクノロジ改善と、ICAnalystを組み合わせたクローズド・ループ検証についてご紹介します。
[Success Story | PCB設計]
- Philips Applied Technologies: FloTHERMシミュレーション・ソフトウェアで"Ambientlight" TV技術の熱設計課題を解決
- LSI の微細化による高速化・高密度化、また、パッケージ・回路基盤の多層化・高密度化に伴い、熱の発生はますます大きくなっています。熱の問題は、昨今、回路の誤動作だけではなく、人命にかかわる火災に結びつくなど真剣に取り組まなければならない重要な課題です。メンター・グラフィックスは、2008年8月に Flomericsを買収し、新たに熱流体解析ソフト・熱過渡解析装置を製品ラインナップに加えました。今回は、その熱流体解析ツールを使用して設計課題を解決したPhilips Applied Technologiesの成功事例をご紹介します。
Philips Applied Technologies（以下Philips）はメンター・グラフィックスのMechanical Analysis Division （旧Flomerics）のFloTHERM熱シミュレーション・ソフトウェアを使用して、Philipsの新しい42インチ液晶テレビ、Aureaの機構設計を行い、以前に提案されていたコンセプトより3℃～5℃温度特性を改良することに成功しました。オランダ、アインホーベンにあるPhilipsの Project Leaderを務めるGenevieve Martin氏は開発プロセスの早い段階から熱シミュレーションを使用し、様々な構造的な選択肢に対する効果を検討しました。熱シミュレーションを使用することにより、設計上の決断が熱特性に与える効果をプロトタイプが完成するよりかなり早い段階で理解でき、その結果、熱特性に問題のない設計を初回から成功させることで大幅な時間と費用の節約ができたとMartin氏は述べています。