News and Views 2010年
メンター・グラフィックスは、EDAのテクノロジ・リーダーとして様々な最先端技術 情報を定期的に発信しています。季刊誌として年に4回発行される広報誌News and Viewsは、日常の業務に実践的に役立つ導入事例や技術文献を中心に、様々な技術情報やトピックスを取り上げています。
Autumn
[Feature Story 1 | PCB System Design]
- PCBサプライチェーンの新時代
Mentor+Valorで回路図からアセンブリまでの一気通貫システムを実現
2010年3月、メンター・グラフィックス・コーポレーション(以下メンター・グラフィックス)はバロール・コンピューター・システム(以下バロール)を買収しました。これにより、メンター・グラフィックスは、PCBのサプライチェーン全体に渡ってソリューションを提供できる業界で唯一最初のベンダになりました。基板設計、基板製造、実装の全てのフェーズ間でのサイロを取り払うことにより、全体として飛躍的な生産性の向上を達成できると考えています。ここではその具体的戦略や、エレクトロニクス業界にもたらすメリットについて説明します。
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[Feature Story 2 | Embedded Software]
- MCAPI事例: マルチコア設計におけるCPU間通信
マルチコアをターゲットとした組込みシステムの開発はますます一般的になりつつあり、事実、わずか1、2年のうちに標準となる兆候があります。本稿では、まず、マルチコア設計について簡単に紹介し、SMPとAMPの比較、およびマルチOSシステムの使用などソフトウェアに関連する部分を扱います。本稿の中核を成すのは、Multicore Associationによって策定された新しい標準であるMCAPIです。これは、プロセッサ・コア間の通信を実装するための合理的な方法をソフトウェア開発者に提供します。複数の異種OS間の場合にも対応しており、MCAPI標準の概要を示すと共に、Mentor Embedded Nucleus OSおよびLinuxオープンソース・ソフトウェアのフレームワーク内でのMCAPI標準の実装について説明します。
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[INFORMATION | Training & Education Services]
- On-Site Mentoringのご紹介
今回は、トレーニングの中で最も人気の高いOn-Site Mentoringサービスをご紹介します。
標準のクラス形式の製品トレーニングでは、複雑なEDAツールを使用するために必要な知識を提供しています。しかし設計現場においては、「実際にどうやって、自社の環境でメンター・グラフィックスのツールを使用していくべきか」といった、標準のトレーニングだけではカバーしきれない問題に直面することもあるかと思います。弊社が提供しているOn-Site Mentoringサービスは、こうした問題への解決策です。
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Summer
[Feature Story 1 | IC設計]
- Calibre InRouteを使った高度な製造クロージャの実現
メンター・グラフィックスは、製造サインオフの高度な要求に対するソリューションとしてCalibre InRouteを提供しています。 Calibre InRouteは、製造サインオフのための業界におけるゴールデン・プラットフォームであるCalibreと、先端ノードICの物理設計のためのOlympus-SoC架け橋となる、対話型設計と製造クロージャ用プラットフォームです。
Calibre InRouteを使用してOlympus-SoC環境内からCalibreの各種機能を直接実行することにより、DRC/DFM*に関する各種問題の自動修正とインテリジェントな回避など、真のサインオフ解析が物理設計プロセスにおいて可能になりました。
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[Feature Story 2 | 機能検証]
- 検証メソドロジ最前線 Accellera UVMとOVM
メソドロジの標準化をめぐる経緯
標準化団体であるAccelleraの技術小委員会の1つ、VIP-TSC (Verification IP Technical Sub Committee)は、もともとOVMとVMMという2つの検証メソドロジにおいて、検証IP資源を流通させることを目的として発足しました。異なるメソドロジ間の同期や通信のためのインターオペラビリティ・ライブラリを提供し、相互運用を可能としてきました。そして2009年12月、UVM - Universal Verification Methodologyと名付けられた、検証メソドロジを構成する基本クラスライブラリを開発することが可決されました。この中には、UVMの開発にあたり、VMMではなくOVMをベースにするという決定も含まれています。
当初は2010年3月にUVM 1.0をリリースする予定でしたが、実際にはユーザからのフィードバックを求めるためのUVM EA(Early Adopter)キットが2010年5月にリリースされました。このキットはAccelleraとしての正式リリースではなく、あくまでもフィードバックを求めるためのものです。このキットの開発において技術小委員会が行った作業は、
1.OVM 2.1.1キットをベースにスクリプトを実行し、「ovm」を「uvm」に、そして「tlm」を「uvm_tlm」に変更したこと
2.コールバックとオブジェクション機構を改善し機能を追加したこと
3.メッセージ・キャッチングと呼ばれるメッセージ処理や印字を制御するコールバックを追加したこと以上の3点です。
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[INFORMATION | Training & Education Services]
- エデュケーション・サービスのご紹介
新規ツール導入時に、操作方法やお客様独自の設計環境で課題に直面することはありませんか?
メンター・グラフィックスでは、設計環境の早期立ち上げから製品の様々な活用法まで、様々なトレーニング・コースをご用意してお客様のニーズにお応えしています。トレーニングはメンター・グラフィックス社内のトレーニング・ルームで開催しておりますが、オンサイトやLive Onlineなども併せ幅広く実施しています。経験豊かなインストラクターの実践的な指導で学習内容の定着度を高め、業務での生産性向上につなげます。
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Spring
[Feature Story | IC設計]
- Calibre PERCを使った信頼性と回路検証課題への取り組み
- 回路設計のインプリメンテーションはディープ・サブミクロン・テクノロジの進化と共にますます複雑化しています。複数のプロセッサ・コアやI/O、様々な種類のメモリ、複雑なアナログ回路、合成された論理が同じチップに搭載されています。高度なIP統合戦略は今日の複雑なSoC 設計を実現するための条件であり、特に通信向け半導体市場では不可欠です。製品の信頼性を高め、すべての設計目標を満たすと同時に良好な歩留まりを確保することは、非常に大きな課題であり、問題は深刻化しています。今日の設計者は、より高い柔軟性を持った新しい回路検証ニーズへの対応、たとえばより複雑なデザインルール、多電源ドメイン、高度なデバイス・パラメータへの対応能力を備えた物理検証ツールを必要としています。
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[Product Information | IC設計/機能検証]
- 複雑化するライブラリ回路設計環境に対応するICanalyst CC
近年の回路規模増大に対して回路設計工程改善の必要性が重要視されていますが、アナログセルに対する回路リユース率が上がらない問題や検証条件の複雑化などにより十分な検証カバレッジを満たすことができないなど、従来の回路設計フローでは解決困難な課題が存在します。そこで、メンター・グラフィックスでは、最新のシミュレーション環境を支援する検証ツールとしてICanalyst(TM)をリリースしています。 ICanalystは、2つの設計工程を支援する機能を有しています。アナデジ混在SoCのトップレベル検証として各セルレベルの抽象度を制御し、複数のコンフィギュレーションによるシミュレーションが可能な「ICanalyst CB」、Unit Verificationとしてセル・キャラクタライズを可能にし、昨今の微細化されたプロセス・ノードに伴う増大したPVTコーナー条件や統計解析結果を管理、スムーズなキャラクタライズ環境を実現した「ICanalyst CC」があります。
今回は、後者の「ICanalyst CC」について、最新機能も交えた、より高度な検証環境をご紹介します。
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[Customer Support Information]
- メンター・グラフィックス「カスタマ・サポート」の全て
- ご購入いただいた後のさまざまなサービスは、製品への信頼と同様に私たちがもっとも力を注いでいることの1つです。この、メンター・グラフィックスが自信を持って提供するカスタマ・サポートについて、今号から4 回に分けて詳しくご紹介します。第1回は、カスタマ・サポート基本構造と概念についてご説明します。
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Winter
[Feature Story | シリコンテストおよび歩留まり解析]
- 診断ドリブンの歩留まり解析で原因をより早期に特定するTessentファミリ
- 65nm以下の先端テクノロジ・ノードで開発されているICは、わずかな製造ばらつきがICの性能低下や故障を招く原因になります。さらに、設計に固有なフィーチャーに影響される新しい欠陥メカニズムが生まれています。製造プロセスと、ばらつきに対してより敏感になったレイアウト・フィーチャー間の複雑な関係により、システマティックな不良に起因する歩留まり低下問題が顕在化しています。歩留まり解析手法を強化しなければ、量産までの期間は長期化し、成熟歩留まりも満足のいくものとならず、製品品質にも影響が出る可能性があり、結果としてメーカーの収益性が脅かされます。診断ドリブンの歩留まり解析とは、出荷テスト結果、ボリューム診断の結果を統計的に解析して、物理解析を行う以前に歩留まり低下の根本原因を特定する手法です。この手法により、原因特定までのサイクルを、従来比較で75~90%短縮することができます。本稿では、Tessent™ DiagnosisならびにTessent YieldInsight™を使った診断ドリブンの歩留まり解析フローの導入メリットを紹介します。
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[Success Story | ESL設計]
- 株式会社日立製作所 通信ネットワーク事業部、Catapult C Synthesisを複雑なフォワード・エラー・コレクション(FEC)設計に適用
- 株式会社日立製作所 通信ネットワーク事業部は、データ転送における信頼性の向上や通信距離の増大といった次世代通信システムに求められる要求に応えるため、FEC(Forward Error Correction)回路の開発を計画しました。
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[SupportNet Information]
- Mentor Graphics Communities もうひとつの顔 - メンター・グラフィックス社員による情報発信 -
- EDA総合コミュニティ『Mentor Graphics Communities』に日本語ゾーンがオープンして以来、実に多くの方にご来訪いただいています。コミュニティへの参加者はユーザや一般の方々だけではないことをご存知でしょうか?実は、メンター・グラフィックスの社員もコミュニティの一員なのです。このたび、社員による情報発信の場を2つ立ち上げました。今後このような情報を増やしていく予定ですので、引き続きよろしくお願いします。
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