HyperLynx Full-Wave Solver

シグナルインテグリティ(SI)、パワーインテグリティ(PI)、電磁干渉(EMI)解析のための3D広帯域フルウェーブ電磁界(EM)ソルバ

技術仕様

  • チップ、パッケージ、基板の形状を業界標準の各種CADフォーマットで直接インポートし、標準的な回路シミュレーションエンジンと互換性のある出力モデルを生成
  • 統合ワークスペース内にユーティリティを集約
  • チップ、パッケージ、基板のシームレスな協調解析
  • 3D PI向け専用ソルバとパワー考慮のハイブリッドSIモデルソルバの技術を融合
  • 高速化とスケーラビリティにより、設計者によるサインオフレベルのポストレイアウト検証を実現
  • 広帯域の解析機能により、単一のツールでDCから高周波までのSパラメータ生成が可能
  • S/Y/Z行列を取得し、誘導電流とリターン電流を可視化。カップリングの強いパスを特定して設計を向上。チップからパッケージ、基板までを統合した3Dモデルを作成し、統合したシステム全体の電気的特性を観察
  • 強力なPythonスクリプトインタフェースを介して既存の設計フローと緊密に統合
  • 模範となるゴールドスタンダードのマックスウェル精度を保ちながらも、高速境界要素技術によってこれまでにない高速化と大容量化を実現
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