HyperLynx Thermal

PCBの配置と配線を高速かつ正確に三次元でモデリングし、熱問題に関するシミュレーションを実施

特長

  • 異形状やリファレンス・プレーンが不連続なものであっても、片面や両面、多層の基板をインポートして解析
  • 基板やドーターカードは、キャビネットの壁面側や内部に置いたり、「what-if」解析の際に移動したりすることが可能
  • 伝導、放射、対流による熱伝達を考慮したPCBの温度状況の全体のスナップショットを取得し、部品の加熱対策を講じることが可能
  • +/- 10%の高精度な結果
  • 接合温度を正確に計算して信頼性予測を向上
  • 自己適応型の局所的に精細なメッシュを使用して計算した有限差分スキームによって、極めて高速かつ正確な結果を取得
  • 基板全体を通じて部品温度の制約違反がないか迅速に解析し、熱膨張圧が引き起こす温度勾配のようにトラブルの原因となりうる箇所を検出して設計者に警告
  • 完全に定義されたPCBの部品が多数提供されるため、わずか数秒で独自の部品モデルを作成可能

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