ますます小型化の進む筐体にコンポーネントが隙間なく配置される今日の高性能デバイスでは特に、電子機器の温度上昇を抑える設計になっていないと、スケジュールの遅延、信頼性の低下、製品コストの増加につながりかねません。PADS FloTHERM XTを使って、製品開発を確実に成功に導きます。

パッケージ選択、PCBレイアウト、筐体内部の基板構造による熱の影響を把握

PADS FloTHERM XTを使って設計空間全体を検証し、温度を下げるための最適な対策を決定することができます。

部品や基板上のホットスポットを素早く効率的に発見

HyperLynx Thermalで「what-if」解析することで、温度を効果的に下げるための部品配置、PCB層構成、機構部品を見極めます。

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