部品選定からシグナルインテグリティ(SI)/パワーインテグリティ(PI)解析、電子機器の熱解析、筐体との当たりチェック、PCBレイアウト、製造までのあらゆる段階に対応した最適な製品開発プラットフォームを個人エンジニアや小規模設計チームに提供できるのはPADSだけです。

電子機器の熱解析

すべての電子機器製品で、熱の問題を解析する必要があります。

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高い電流密度や過剰な電圧降下のホットスポットを特定

高性能な電子回路を搭載した製品の開発では、電源供給と信頼性の問題は非常に重要です。

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回路の解析、シミュレーション、デバッグ

アナログ/ミックスシグナル(AMS)設計の回路性能を製品開発プロセスの早期に見積もります。

シグナルインテグリティ(SI)の問題を解析

「what-if」によるシグナルインテグリティ解析を早期に実行し、製造前に性能を検証します。

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正しい部品選定

検証済みデータベースとオンライン検索ツールを使うことで、正しい部品を確実に選定できるようになります。

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製造しやすい設計に最適化

製品は製造されるまで完成ではありません。DFM(製造を考慮した設計)解析、テスト容易化、ドキュメンテーション生成といったPADSの機能を使うことで、初回から失敗のない製品を製造できます。

IPを活用して生産性を向上

スケジュールどおりに予算内で製品を製造するうえで、IP(知的財産)は大きな利点をもたらします。

筐体との接触を検出

3D設計環境でデザインルールチェック(DRC)を実行することで、製品の設計段階で部品や筐体との当たりを検証します。

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