高度な製造および実装機能

高度技術に基づいて製造されるPCBに対応した設計の複雑化への対処

新しい製造テクノロジが登場すると通常、それに対処するために時間のかかるエラーの生じやすい作業が必要になります。Xpedition Enterpriseでは、あらゆる機能によって複雑な設計要素を理解することができるため、こうした新しいテクノロジにも通常の設計フロー内で対応することが可能です。対応可能なテクノロジは以下のとおりです。

  • リジッド/フレックス基板
  • 高密度実装配線(HDI/マイクロビア)
  • 埋め込み受動部品/能動部品
  • COB(チップオンボード)

主な機能

リジッド/フレックス基板設計

  • メカニカルCADから基板の複雑な輪郭形状を自動でインポートして作成
  • 曲げに対応した豊富な配線機能(基板輪郭に沿った配線、トレースのアライメント、カーブでのトレース結合)
  • 特殊な角度での部品配置が容易
  • フレキシブル基板に特有の製図機能
  • T字接点を含むすべてのトレースやパッドの接点にティアドロップを付加
  • インポートしたDXFデータを基板輪郭に簡単に変換
  • 円弧を使用した自由角度配線により複雑なポリゴンに対応
  • 円弧を使用した押しのけ
  • トレースのテーパ(ネックダウン)
  • 曲げやティアドロップの抜けをDRCによってチェック
  • 部分的なレイヤの積層化

高密度実装配線

  • BGAブレークアウト用ルータによって、レイヤ数によって異なるファンアウトパターンを定義することが可能
  • スタックビア/スタッガードビア/埋め込みビア構造に対応
  • 積層レイヤの材料と属性に基づいて正確なインピーダンスの制約条件を作成可能
  • 分散型自動配線テクノロジによってファンアウト完了までの時間を短縮
  • ファンアウト用テンプレートをフットプリント内に含めることが可能
  • 三次元でビア構造を可視化

埋め込み受動部品/能動部品

  • 材料およびプロセスのデータベースによって製造特性を定義
  • 埋め込み部品と表面実装部品の適切な組合せや材料を決定する分析機能
  • 部品要件と使用可能な材料に基づいてコンデンサと抵抗の物理フットプリントを自動合成
  • 別の製造業者/プロセス向けの部品も簡単に再生成することが可能
  • 埋め込み受動部品の製造および調整に必要なすべてのデータを出力

COB(チップオンボード)

  • 電気的および製造上の制約に基づくルールドリブンのシステム
  • 各ワイヤボンドの個別3Dモデル表現が可能
  • 3D表示によるワイヤボンドと間隙をリアルタイムでルールチェック
  • ダイボンディング
  • マルチレイヤ構造の間隙に対して、任意の層でワイヤボンドを使用可能
  • ダイの積層
  • ボンドパターンの自動生成
  • 設計の3D表示
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