メンター・グラフィックス、TSMCの7nm FinFETおよび
16FFCプロセスのサポートに向けツールオファーを拡張

2016年09月23日

メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、Calibre®プラットフォームとAnalog FastSPICE (AFS™) Platformを構成するツール各種を拡張、最適化したこと、およびTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.(以下TSMC)の16nm FinFET C(16FFC)ならびに7nm FinFET両プロセスの認証と対応するリファレンスフローの完成を発表しました。加えて、Calibreソリューションには、TSMCの成熟したプロセス技術をサポートするための機能拡張も追加され、成長を続けるIoT設計市場の要件に対応します。

TSMCのSPICEシミュレーションツール認証プログラムにおいて、AFS Megaシミュレータを含むAFS PlatformがTSMC 16FFCおよび7nm FinFETプロセス向けに認証されました。AFS Platformは、モバイル、高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT/ウェアラブルに対応するTSMC設計プラットフォームをサポートし、世界的な最先端半導体企業のアナログ/ミックスシグナル/RF設計チームは、同ソリューションを使用することで、16FFCおよび7nm FinFETプロセステクノロジで設計するチップを効率的に検証できるようになります。

メンター・グラフィックスの寄生抽出ソリューションであるCalibre xACT™もまた、TSMC 16FFCと7nmのFinFETプロセスで認証を受けました。Calibre xACTにはデターミニスティックな高速フィールドソルバエンジンが内蔵されており、3次元FinFETデバイス周辺とローカルインターコネクト接続の検証に必要な精度を確保できます。さらに、スケーラブルなマルチプロセス機能によって、大規模な最先端デジタル設計でも強さを発揮します。成熟ノードプロセス設計における寄生抽出でも両社は協業を続けており、コーナー検証テストケースを追加し、より厳格なルールを適用することで、IoTアプリケーション開発に耐え得るツールの提供を確実なものとしています。

また、Calibre PERC™信頼性検証プラットフォームに対する機能拡張により、TSMC 7nmの顧客がポイント間の抵抗チェックをチップレベルで実行できるようになりました。キャパシティが拡張され、クリティカルなESD(静電気放電)保護回路の低抵抗パス検証と同時に、任意のレベル(IPレベル、ブロックレベル、チップレベル)でインターコネクトの堅牢性を素早く解析することが可能になり、チップの長期的な信頼性を確保できるようになりました。同様にCalibre Multi-Patterningも7nmプロセス設計を扱えるようになり、まったく新しいマルチパターニング技術を用いた設計とデバッグに携わる顧客が必要とする新しい解析/グラフ縮約/可視化機能が追加されました。

当初は20nmプロセスを対象としていたCalibre YieldEnhancer ECOFillソリューションも現在では、7nmから65nmまで、TSMCの全プロセスノードを網羅しています。プロセスノードにかかわらず、最短時間でのフィルパターン生成とフィルパターンの階層化が可能であると同時に、初期設計への変更内容の適用時に除去されてしまうパターン形状を最小限に抑えます。

メンター・グラフィックスのNitro-SoC配置配線プラットフォームは、フロアプラン境界セル配置、積層ビアの配線、M1配線とカットメタル手法、タップセルの配置と入れ替え、ECOフロー手法といった先端7nmプロセス要件をサポートするよう拡張されました。N7プロセスノードの統合型フローについては現在、認証作業が進められています。一方、16FFCで必要なツール機能はTSMCによる認証が完了し、メンター・グラフィックスがサインオフ解析との連携を最適化しています。

「今日の半導体チップ設計チームは、複数のプロセスノードを検証しないとソリューションを完成させることができません。メンター・グラフィックスは、TSMCとの協業を通じて、TSMCのどのプロセスノードであっても、単にTSMC認証を受けたというだけにとどまらない、最新ツール機能を含めた統合ソリューションを双方の顧客に提供できるようになりました。」メンター・グラフィックス、Design-to-Silicon Division、Vice President and General Manager、Joe Sawickiは、上記のように述べています。

「TSMCはメンター・グラフィックスと長年にわたり協力体制を築いています。その協力関係のもとで、新たな課題を的確に見つけ出し、すべてのプロセスノードにわたって革新的なソリューションを作り上げてきました。メンター・グラフィックスのAFS Platform、AFS Mega、Calibre xACTといったツール群はいずれも、16FFCならびに7nm FinFETに求められる精度と互換性の要件を確実に満たしています。一連のツールが認証済みであることに加え、高速で高精度な物理検証と7nmプロセスにとってクリティカルな寄生抽出が可能なCalibreプラットフォームが提供されたことで、両社の顧客が利用しているEDAテクノロジが最先端プロセステクノロジ用に最適化されたものであることを保証できます。」TSMC、Design Infrastructure Marketing Division、Senior Director、Suk Lee氏は、上記のように述べています。

メンター・グラフィックスについて
メンター・グラフィックス・コーポレーションは、世界中で成功を収めている電子機器メーカー、半導体企業、電子システム構築ベンダのニーズに応える製品をはじめとし、コンサルティングサービス、受賞歴を誇るサポートサービスを提供する、電子ハードウェアおよびソフトウェア設計開発ソリューションのグローバルリーダーです。1981年に設立されたメンター・グラフィックスは、昨年度売上高としておよそ11.8億米ドルを計上しており、本社はアメリカ合衆国オレゴン州ウィルソンヴィルに所在しています。メンター・グラフィックスについての詳しい情報は、http://www.mentorg.co.jpをご覧ください。

Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。

 

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E-mail: yuri_ellison@mentor.com