FloTHERM PACK

半導体パッケージのシミュレーションによる自動熱特性評価

 

高精度のパッケージモデルを高速作成

わずか数回のクリックで半導体パッケージのパラメータを指定でき、従来の方法に比べて20倍高速に熱モデルを作成できます。一部のパラメータが不明な場合でも、実際に近いパラメータ値を推定可能なインテリジェント機能が内蔵されています。

 

最新の熱モデルをアーカイブ保存して共有

最新の半導体パッケージの熱抵抗モデルを作成します。画期的なワークグループ機能により、企業内で熱ライブラリをアーカイブ保存して共有することができます。

完成したモデルは、半導体パッケージの詳細モデルであれ、2抵抗モデルあるいはDELPHIモデルであれ、標準フォーマット(.pdml)でダウンロードすることができ、FloTHERM、FloTHERM XT、FloTHERM PCBの各ツールで使うことができます。

 
 
 

Network Assemblyフォーマットをサポート

最新のFloTHERM PACKは、FloTHERMの最先端のNetwork AssemblyフォーマットのSmartPart(インテリジェント解析モデル作成マクロ)で作成した2抵抗モデルとDELPHIモデルを完全にサポートしています。

 

拡張パッケージファミリ

30種類以上の半導体パッケージファミリをサポートしているので、数回クリックするだけでパッケージの設計パラメータを指定することができます。

ボールグリッドアレイ(BGA)とチップスケールパッケージ(CSP)

  • プラスチックボールグリッドアレイ(PBGA) – ワイヤボンド接続、ヒートスラグあり/なしに対応
  • フリップチップPBGA – フタあり/なし、グローブトップオプションに対応
  • キャビティダウン型PBGA – SBGA(Super BGA)を含む
  • PBGA - 積層ダイ(TFBGA)
  • セラミックボールグリッドアレイ(CBGA) - ワイヤボンド接続
  • CBGA - フリップチップ、フタあり/なしに対応
  • テープBGA(TBGA)
  • ChipArray(ファインピッチBGA(FPBGA)あるいはFSBGAとも言う)
  • ボードオンチップ(BOC)
  • MicroStar BGA
  • MicroBGA
  • mZ-Ball Stack

パワーパッケージ

  • TO-220、TO-247、TO-252 (DPAK)、TO-263 (D2PAK)
  • SOT-23、SOT-89

リードSMT

  • QFN(Quad flat no lead package)あるいはマイクロリードフレーム(MLF)
  • MQFP、LQFP、TQFPを含む各種のQFP (Quad Flat Package) – ヒートスラグあり/なしの両方
  • SOIC、SOP、SSOPなどのSOP(Small Outline Package)
  • TSOP(Thin SOP)とTSSOP(Thin Shrink SOP); 従来型とLead On Chipリードフレーム型
  • 広く普及したQFPのパッドを露出したバージョンとSOIC/TSOPパッケージ
  • Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC)

リードスルーホール

  • PDIP
  • CPGA - キャビティアップ型
  • CPGA - キャビティダウン型
  • CPGA - フリップフロップ
 

FloTHERMの詳細モデルをアップロード

FloTHERM PACKで作成されたモデルはPDMLファイルとしてエクスポートされるので、FloTHERMにインポートして加工できます。その後、モデルをFloTHERM PACKにアップロードすることで、熱抵抗モデルを作成する準備が整ったことになります。

 

はんだボールアレイ対応

はんだボールアレイをCSV形式で定義して、すべてのBGAパッケージ用にアップロードできます。

 
パワーパッケージのトレースの詳細モデル

パワーパッケージのトレースの詳細モデル

パワーQFNパッケージとピン数が少ないQFNパッケージについては、現在すべてのケースで、テスト基板の最上面のトレースを明示的にモデル化できます。これにより、以前の基板の最上面ではトレースは全面を覆っているとする想定に比べて、θjbメトリクス(ジャンクションからボードまでの熱抵抗)の予測値精度が大幅に向上しました。

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