MicReD製品スイート

T3Ster

ICパッケージ、LED、LEDアレイおよびシステムの熱特性を素早く正確に試験/測定/評価

オプションとアクセサリ

T3Sterサーモスタット

被試験デバイス内の温度検知用半導体構造をキャリブレーションするためのペルチェ素子冷却ドライサーモスタットです。測定ソフトウェアを用いて制御するサーモスタットであり、片面コールドプレートとしても使用できます。温度を自動的に制御し、ダイオードまたは抵抗センサの温度係数を計算する機能が備わっています。

TSP(Temperature Sensitivity Parameter)の感度は半導体構造のキャリブレーションに左右されます。T3Ster測定制御ソフトウェア内部でKファクタのキャリブレーションをサポートしています。また、JULABOのすべてのモデルを含む広範なサードパーティ製のサーモスタットにも対応しています。

T3Sterブースターデバイス

T3Sterの加熱電流レンジと電圧レンジを拡張することで、テスト用の電力を増やすブースターです。単一の筐体(幅19インチ×高さ3U)に最大2本のブーストチャネルを配備できます。ブースターはモジュール式のため、低電圧モードの場合は型で数10Aから数100Aへ、高電圧モードの場合は最大280Vまで容易に拡張できます。

高電力を実際に測定するには外部電源が必要ですが、Keysight Technologiesの電源ユニットをサポートするソフトウェア機能が組み込まれています。ブースターは通常、次の用途で使用されます。

  • パワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイスの測定
  • パワーLEDアセンブリ、LEDラインの測定
  • サブスレートダイオードを使用した面積の広いVLSIチップの測定

任意の数のブースターデバイスをシステムに接続して、信頼性テストなどに使用されるマルチチャネルハイパワーテストセットアップを構築できます。

追加の測定チャネル

T3Sterは、最大8本の測定チャネルを装備できます。新しいチャネルを必要に応じて追加するだけで、チャネル数の少ないシステムをいつでもアップグレードできます。新たに追加されたチャネルは測定制御ソフトウェアによって自動的に認識されます。

熱電対プリアンプ

J/K/Tタイプの熱電対とT3Ster本体とのインタフェースとして機能する熱電対アンプです。熱電対の冷接点を補正する機能を備えており、T3Sterの測定チャネルに適した電圧レンジを出力します。アンプの電源は、T3Sterから測定チャネルを通じて供給されます。

MIL-STD 750Eインタフェース

MIL-STD 750Eに基づいてBJTを測定するためのVCB定電圧発電器として動作します。高電流T3Sterブースターとともに使用してください。T3Sterメインシステムユニットおよび高電流T3Sterブースターと組み合わせることで、標準的なMIL-STD 750E規格に準拠した電流と電圧を得られるとともに、メンター・グラフィックスの最新のT3Sterテクノロジによる卓越した過渡熱測定機能を利用できます。詳細については、技術文献「ハイパワーバイポーラトランジスタの過渡熱測定: 可能性と問題」[英語]を参照してください。

T3Ster静止エアチャンバー

自然対流のもとでJEDEC JESD51-2に準拠した過渡熱測定環境を確保するための静止エアチャンバー(1フィート四方のJEDEC標準測定用ケース)です。このチャンバーは、JEDEC規格のすべての熱測定ボードのサイズやエッジコネクタのタイプに簡単に適合させることができます。JEDEC規格の測定手順の主要な要素をすべて網羅することで、標準の単一集中θja(ジャンクションから雰囲気までの熱抵抗)に加え、構造関数を使って、ジャンクションから周囲までの熱流路全体の詳細を精査できます。

デュアルコールドプレート

DELPHI手法では、デュアルコールドプレートを使用して熱測定に必要な熱境界条件(ハードボード)を確保するのが一般的です。コールドプレートはまた、ジャンクションからケースまでの熱測定にも必要です。過渡熱測定方式と構造関数を使用すると、ジャンクションからケースまでの測定を簡単に実現できます(JEDEC JESD51-14規格などを参照)。

液冷デュアルコールドプレートは、大型のハイパワーデバイスの測定だけでなく、T3Ster拡張ボックスなどを使用したマルチチャネル測定構成で同時に複数のデバイスを測定する場合にも適しています。T3Ster測定制御ツールは、このデュアルコールドプレートの温度制御に加えて、広範なサードパーティ製の外部液冷方式サーモスタット(JULABOの各種モデルなど)に対応しています。

T3Ster-Masterソフトウェア

主にT3Sterで測定した生データを後処理するためのオプションツールです(すべてのWindowsオペレーティングシステムで動作可能)。複数のT3Ster測定結果を1つの画面にまとめて表示することで、構造関数の違いを基に熱流路上の欠陥などを特定します。

最新版のT3Ster-Masterソフトウェアは、先進の結果評価機能に加えて、Cauer-Ladder形式のダイナミックコンパクトモデル(DCM)機能も提供しています。インポートウィザードに従ってほぼすべてのデータを後処理して過渡熱曲線を作成できるため、シミュレーション結果の過渡熱曲線(およびそこから導かれる記述式)と実測結果の過渡熱曲線(およびそこから導かれる記述式)とを簡単に比較できます。つまり、パッケージを測定した結果に基づいて、詳細なシミュレーションモデルを検証できます。「実測」された構造関数と「シミュレーション」された構造関数を比較することで、シミュレーションと実測にかい離が発生した場所がパッケージ内のどこであるかを特定します。

メンター・グラフィックスのCFD(数値流体力学)シミュレーションツールであるFloTHERMとFloEFDとの連携機能を使って、後処理後の熱インピーダンス曲線から生成したDCMをエクスポートするオプションもあります。これはパワーLEDなどのパワー半導体デバイスパッケージのサーマルモデルを作成するのに適しています。T3Ster TeraLEDを使ってパッケージモデルの光出力特性を理解することで、LED製品全体をFloEFDで包括的シミュレーションできます。T3Ster-Masterソフトウェアで作成したコンパクトサーマルモデル(CTM)を SPICEネットリストとしてメンター・グラフィックスのEldoにインポートし、回路の電子/熱シミュレーションに利用することも可能です。

詳細については、NXPセミコンダクターズがT3Sterと関連する測定結果評価ソフトウェアを使用して、いかに迅速かつ容易にダイナミックコンパクトサーマルモデル(DCTM)の特性を評価し検証したか[英語] をご覧ください。

オンサイトセットアップおよびトレーニング

T3Sterをはじめてお使いになるお客様が短期間で生産性を向上できるように、オンサイトでのセットアップ/トレーニングサービスを提供しています。詳細については、 こちらまでお問い合わせください。

T3Ster DynTIM

TIM(サーマルインタフェースマテリアル)の熱特性を測定する高精度のテスト環境です。T3Sterと組み合わせて使用してください。

T3Ster TeraLED

ハイパワーLEDの熱/光放射/光度特性を評価する装置です。T3Ster過渡熱テスタとの組み合わせにより、包括的な自動LED測定ステーションを構成します。

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