メンター・グラフィックス、電圧降下解析と電子冷却機能を
追加したPADSプリント基板製品開発プラットフォームを発表

2016年05月10日

メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、エレクトロニクス製品の開発において個人エンジニアや小規模設計チームが直面するエンジニアリング課題を解決する、PADS®プリント基板(PCB)設計ソフトウェアを中核とした包括的な製品開発プラットフォームを発表しました。システム設計の複雑化を背景として、PCB設計者、機械系エンジニア、システムエンジニアは導入しやすい設計ツールを求めています。メンター・グラフィックスはPADSを拡張し、概念設計段階から製造への引渡し段階までのPCBシステム開発工程に対応します。

PCB製品開発工程は、回路図入力と基板レイアウトだけにとどまりません。製品設計の成功には、部品選定、シグナルインテグリティ(SI)とパワーインテグリティ(PI)、電子冷却、成形と嵌合、製造容易化設計(DFM)をはじめとする数多くの課題に対応する必要があります。今回リリースするPADSは、PADS HyperLynx® DC Drop PEとPADS FloTHERM® XTを追加することで、これまでにない高いコスト効果と優れた生産性を発揮する製品開発ソリューションとして拡充されました。

「設計チームによる製品の継続的な機能強化と性能向上への取り組みにより、システム設計がますます複雑化しています。どのような製品であれ、システム設計には電気面、機械面、熱設計面、そして製造面の複雑化が付きものであり、設計チームはこれを克服しなければなりません。エンジニアが設計課題に的確に対処できる設計ツールを提供することがEDAベンダの使命ですが、メンター・グラフィックスは、PADSへの投資によりこれを実証しています。」Gary Smith EDA、Chief Analyst、Laurie Balch氏は、上記のように述べています。

「電気システムの複雑化が進む中、エンジニアは製品の全体像を念頭において製品開発を進める必要があります。包括的なシミュレーションと解析機能を搭載し、PCB設計を網羅するツールを使用することで、設計エンジニアは最高の性能と信頼性を達成した製品をスケジュール通りに出荷できるという強い確信を得られます。PADSの導入は真の競争優位性につながるのです。」In-Circuit DesignのオーナーであるBarry Olney氏は、上記のように述べています。

PI解析のためのHyperLynx DC Drop PE
PADSにHyperLynx DC Drop PEが追加されたことで、低消費電力のウェアラブル端末から高電力プロセッサを必要とする製品まで、多岐にわたる製品開発を十分な解析を実施した上で進められるようになりました。パワーレール数が増加している最近のデバイスは、設計プロセスの早い段階から解析をしないと、機能しなかったりデバッグしにくかったりするデザインになりかねません。

PADS HyperLynx DC Drop PEは、ラボでのプロトタイプテストでは見つけにくい問題箇所を素早く特定します。また、ツールから迅速に解が提示されるため、ユーザが使いやすい環境でその解を適用できます。設計ガイドラインに正しく準拠した結果かどうかをレイアウト上で検証することで、プロトタイプの手戻りを抑えます。PADS HyperLynx DCの機能は、以下の通りです。

  • クリーンで効率的なマルチ電圧を確保できるように、ICの電源供給ネットワーク(PDN)を最適化
  • プロトタイプを用いた時間のかかるトラブルシューティングなしで、電源レール上の銅はく領域不足による電圧降下を素早く解析
  • 電流が過密になっているレイアウト領域を特定し、早期に解消

電子冷却のためのPADS FloTHERM XT
電子部品は小型化、高速化し、パッケージは高密度化しているため、製品の信頼性を確保するには設計者自身が全体的な熱の影響を考慮する必要があります。時間とコストが限られる中で常に物理テストを行えるとは限りませんが、PADSを使用すると、システムの熱プロファイル要件を、素早く、簡単に、低コストで達成できます。受賞実績を持つ電子冷却技術を取り入れたPADS FloTHERM XTであれば、システムの全体的な熱の影響を速やかに特定します。SmartParts™機能により、平易なモデルをわずか数分で構築、MCADベースの複雑な機械部品を直接取り込み、簡単にCAD形状へとカスタマイズ、詳細な電子組立部品のEDAツールからのインポートが可能です。

PADS FloTHERM XTの主な特長

  • 熱シミュレーションと電子冷却のためのCADユーザ向けソリューション
  • パッケージの選定からPCBレイアウト、ボード構成、筐体設計に至る熱に関するあらゆる側面を考慮
  • 主要なすべてのMCADツールとの直接インタフェースおよびベンダ中立のファイル形式
  • HTML形式、PDF形式、Microsoft Word形式のレポートを自動生成

「顧客が競争優位性を獲得できるような革新的な技術の提供において、メンター・グラフィックスは他の追随を許しません。エンタープライズユーザ向けのXpeditionとその他の主流市場を対象とするPADSから構成されるソリューション群は、最も複雑な製品の開発課題に対処できるよう常に進化を続けています。今回のPADSの最新リリースには、熱および電圧の解析機能が追加されており、エレクトロニクス製品の概念設計から製造に至る工程に関わる個人エンジニアや小規模設計チームに、直観的なソリューションを提供します。」メンター・グラフィックス、Board Systems Division、Vice President and General Manager、A.J. Incorvaiaは、上記のように述べています。

メンター・グラフィックスについて
メンター・グラフィックス・コーポレーションは、世界中で成功を収めている電子機器メーカー、半導体企業、電子システム構築ベンダのニーズに応える製品をはじめとし、コンサルティングサービス、受賞歴を誇るサポートサービスを提供する、電子ハードウェアおよびソフトウェア設計開発ソリューションのグローバルリーダーです。1981年に設立されたメンター・グラフィックスは、昨年度売上高としておよそ11.8億米ドルを計上しており、本社はアメリカ合衆国オレゴン州ウィルソンヴィルに所在しています。メンター・グラフィックスについての詳しい情報は、http://www.mentorg.co.jpをご覧ください。

Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。

 

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