Discovery 2023
デジタルX時代のモデルベース・エンジニアリング
概要
モデルベース・エンジニアリング（MBE）では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。
フロー全体のDXには膨大な時間と労力がかかりますが、各要素技術の導入は比較的簡単に達成でき、かつ十分なリターンが、設計効率と設計品質の向上、設計コストの削減としてすぐに得られます。 Discovery 2023は、全8回にわたり、すぐに活用できるソリューションをテーマごとにまとめてお届けいたします。皆様の参加を楽しみにお待ちしています。ぜひご参加ください。
ライブ配信情報
Part 1
開催期間: 2023/3/1（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 2
開催期間: 2023/4/5（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 3
開催期間: 2023/5/17（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 4
開催期間: 2023/6/7（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 5
開催期間: 2023/7/5（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 6
開催期間: 2023/8/2（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 7
開催期間: 2023/10/4（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 8
開催期間: 2023/11/1（水）
開催時間: 14:00～15:00（受付: 13:45以降随時）
Part 7: DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
DDR4を対象としたPDN解析の手本となるベスト・プラクティスをご提案いたします。適切なキャパシタの種類と位置について提案するHyperLynx PDN Decoupling Optimizerを使用すると、最終的なキャパシタを決定できるだけでなく、最適化によってどれだけのキャパシタを削減できたかを確認できます。
Part 6: 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
電気設計者は、部品選定に際して、部品の性能以外に、コスト、入手性とそのリスク、代替部品調査に多くの時間を割いています。シーメンスは、グローバル・エレクトロニクス・バリューチェーンの設計から調達までを網羅するプラットフォームをリードするSupplyframeを傘下に加え、Supplyframeのマーケット情報とEDMを統合するアプローチを加速させています。本ウェビナーでは、シーメンスの電子システム設計プラットフォームであるXpeditionの最新バージョンVX.2.13でのEDM（エンジニアリング・データ管理）とSupplyframeが提供する部品情報データベースとの統合 について解説いたします。
Part 5: システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証へのチャレンジ
第2部: 機能検証への物理要素の取り込みと熱／EMC検証
パワーモジュール設計において必要となるPCB基板解析、検証のフローのデジタル化により設計工程の効率化を実現する方法について2部構成でフォーカスして解説いたします。第2部となる本ウェビナーでは、その中でもPCB設計の物理的要素を効率よく組み込んだ機能検証手法と、その結果から導き出された熱やEMCといった物理現象の検証方法にフォーカスしてご紹介いたします。
Part 4: システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証へのチャレンジ
第1部: 基板回路設計者に向けたサブシステム解析から電気回路解析、熱解析連携フロー
パワーモジュール設計において必要となるPCB基板解析、検証のフローのデジタル化により設計工程の効率化を実現する方法について2部構成でフォーカスして解説いたします。第1部となる本ウェビナーでは、基板回路設計者向けの電気回路解析、熱解析、検証工程において改善可能な領域を、PCB基板解析、検証フローのデジタル化を導入した事例を交えて具体的に解説いたします。
Part 3: 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」
新たにリリースした「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」では、電気CADとメカCADの両方の操作を体験することで、複雑な製品開発で頻発するエレメカ課題の解決策を学ぶとともに、その効果として開発期間の短縮、品質向上とコスト削減を体験できます。本ワークショップの開発にはメカCAD（NX）のエキスパートである株式会社電通国際情報サービス（ISID）が参画しており、本ウェビナーでは、ISIDのエンジニアである大野氏にご登壇いただき、特別招待講演としてメカCAD視点でのア株式会社ドバンテージも踏まえながら、新しいエレメカ連携ソリューションをご紹介いたします。
Part 2: PCB実装設計の品質向上と実装準備プロセスの最適化
本ウェビナーでは、プリント基板の実装設計にフォーカスし、SMD実装時や設計時の課題と対策を代表的な事例を挙げて解説いたします。また、製品設計から製造までのデータのデジタルスレッドを活用し、生産設備とプロセスのデジタルツインを作成して製造をデジタル化する手法をご紹介いたします。
Part 1: DXによるPCB検証の自動化
PCB設計の複雑さが増すにつれ、複数ICプロバイダから提供される設計ガイドラインの正確な理解に基づく検証はより顕著な課題となっています。本ウェビナーでは、この課題の整理を行った上で解決策のコンセプトを運用の実例を含めて解説いたします。
申込み方法
「参加登録」もしくは「オンデマンドで視聴」のボタンをクリックして、ウェビナー登録フォームページにアクセスし必要事項をご入力ください。
ご注意
- 弊社が競合、異業種と判断した企業およびその代理店の方、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、ウェビナーへの登録、参加をお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ご所属企業の連絡先でご登録ください。（フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません）
- プログラムや日程は予告なく変更になる可能性がございます。予めご了承ください。