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Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan

2025年9月5日（金）開催
東京コンファレンスセンター・品川

品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべてのエンジニアやマネージャーの方々と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカル・イベントを開催いたします。

3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、電子システム設計における設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げます。皆様のご参加をお待ちしております。

Coming Soon!

ライブウェビナー

2025年5月16日開催ライブウェビナー

EDA Frontier - 機能検証入門

機能検証にこれから携わる方から設計プロジェクトを管理するマネージャークラスの方に至るまでを対象に、機能検証が抱える本質的な課題やそれらの解決方法についてのみならず、機能検証の考え方の基礎を学習できるテクニカルウェビナーです。

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2025年5月21日開催ライブウェビナー

Discovery 2025 - Part 3: AIを支えるシーメンスEDAのPCB設計ソリューション

Xpedition Layoutの高周波設計サポート、国際規格に準じた電子部品ライブラリ構築の効率化、IPリユースによる設計資産の活用、製造出力の効率化について解説いたします。さらに、シーメンスのAIへの取り組みの説明として、昨年9月にリリースされたXpedition 2409のAI機能を搭載した新しいUX/UIについてご紹介いたします。

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2025年6月25日開催ライブウェビナー

Discovery 2025 - Part 4: AI搭載のXpedition次世代電子システム設計プラットフォームとのDFM連携を強化するValor - 活用手法と海外ユーザーの成功事例

設計段階から製造段階に移行する際のNPIプロセスをサポートするValor NPI（製造ルールの管理とグローバルなエンジニアリングツール）とProcess Preparation（包括的な製造工程準備ツール）を導入することによりNPIフローの合理化と効率化を実現した海外ユーザーの成功事例をご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

オンデマンドウェビナー

Discovery 2024 - Part 6: リアルな構造での設計検証を実現する! SI解析のためのスタックアップデザインとは?

スタックアップとSI解析の検証プロセスの流れとその効果についてご紹介いたします。Z-Plannerを使用したスタックアップ・デザインでは、製造メーカーから提供された基材情報による検証だけでなく、豊富な材料ライブラリからさらに最適な材料を選定でき、さらに、そのプレス状態を考慮したスタックアップをSI解析（HyperLynx）に取り込んでの設計検証を実現します。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum - EDA Forum - DVCon US/EUレポート2024

2023年11月にドイツのミュンヘンで開催されたDVCon EU 2023、そして2024年3月にアメリカのサンノゼで開催されたDVCon US 2024の開催概要をお伝えし、日本ではあまり詳細を知る機会がない興味深いセッションのいくつかを厳選してご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Discovery 2024 - Part 4: 電子システム設計のUX改革 - 次世代UIを搭載した新しいXpeditionを徹底解説

2024年9月リリース予定のXpedition 2409の新しいユーザ・エクスペリエンス／ユーザ・インタフェース（UX/UI）の主な機能と、従来との違い、そして導入のポイントについて詳しくご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Early Bird - 第36回: 高位設計の新潮流 - アリババとフェルミ国立研究所の事例から学ぶ

アリババとフェルミ国立研究所における高位合成の最先端事例をご紹介し、これらの事例から、設計空間探索の自動化と、高位合成前のC++モデルの効率的な生成への道筋を探求します。

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オンデマンドウェビナー

Discovery 2024 - Part 5: BEVパワートレインの定性的なEMI特性評価 - マルチドメイン回路シミュレーションによる連成解析チャレンジ！

従来の車両ベースのシステムレベル・シミュレーションでは可視化できなかったEMIの振舞いをより詳細な電子デバイスモデル、各CAEツールから抽出されるモデルを連成させることによって定性的に評価できるモデルベース・シミュレーション検証手法をご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Discovery 2024 - Part 3: より良い設計をより速く! - HyperLynx DSEによる3D差動ビアモデルを最適化したSerDesインタフェース性能の可視化AIソリューション

HyperLynxプリント基板設計解析製品シリーズを使用したパラメータの設定から解析結果の出力、HyperLynx DSEによる3D差動ビア構造の最適化、さらにその効果の確認までの一連の内容を、PCI-Expressを題材に具体的な操作を交えながらご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum - ハードウェア支援検証を実現するVeloce proFPGAのご紹介とケーススタディ

シーメンスのハードウェア支援検証（HAV）ラインナップの1つであるVeloce proFPGAの、検証時間短縮だけにとどまらない様々な特色を、実例やデモを交えてご紹介いたします。

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Discovery 2024 - Part 2: 新しい設計環境へのスムーズな移行を実現するシーメンスの最新電子システム設計ソリューション

シーメンスの設計環境に魅力を感じている方を対象に、過去の設計資産を主要な設計ツールでどのように有効活用できるかについて、シーメンスEDAだからこそできることやこれまでの実績などと併せてご紹介いたします。

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Discovery 2024 - Part 1: グローバルで活用されているXpeditionの海外ユーザ成功事例とXpedition Enterpriseフローのアドバンテージ

設計プロジェクトにおけるチャレンジや成功要因となったキーワードを交えながら、海外のXpeditionユーザの成功事例のご紹介とそれらから見えてくるXpeditionの強みについて解説いたします。

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Siemens EDA Forum - 最新の高速通信プロトコルに対応する検証IPソリューション

Averyの買収でより広範な領域をカバーするようになったシーメンスEDAの検証IP（VIP）ポートフォリオをご紹介し、SystemVerilog/UVMを用いた検証IPの基本知識から、テストベンチの構築方法や、エラー・インジェクションなど様々なテストシナリオの生成、デバッグなどの主要な機能について解説いたします。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum - RISC-VコアとSoCのインテグリティを保証するために

RISC-Vの背景、検証の課題とシーメンスEDAのフォーマル検証手法を適用したRISC-Vインテグリティ検証ソリューションをご紹介いたします。それぞれの検証コンポーネントが、RISC-Vプロセッサ・コアとフルチップSoCの両レベルでデザインのインテグリティの全ての側面を検証する方法について説明いたします。

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Early Bird - 第35回: 特別招待講演 - AIが今後の半導体需要を牽引する

Institutional Investor誌のアナリストランキングで2018年～2023年にわたる5年連続で産業電機セクター（半導体）No.1を維持するUBS証券株式会社の調査本部 共同本部長を務める安井 健二氏をお招きし、今後の半導体需要を牽引するであろう生成AIに関してご講演いただきます。

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Early Bird - 第34回: Catapultを用いた低電力設計（招待講演／事例発表）

株式会社ソシオネクスト グローバル開発本部 メソドロジ開発室の立岡真人様をお招きし、Catapultを用いたアルゴリズムからCatapult高位合成モデルへの各種書き換え、論理合成ツールを用いたCatapultのOn The Flyの設計など、低電力設計についての事例をご紹介いただきます。

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Discovery 2023 - Part 8: シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証ソリューション

HyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
HyperLynxシリーズをどのように利用したら効率的なシミュレーションを行えるのかについて、特にDDRxインタフェースにフォーカスして、その検証手法をご紹介いたします。

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Early Bird - 第33回: Catapult Ultraによる回路規模と消費電力のトレードオフ解析

Catapult Ultraの高位合成機能による迅速な回路規模と電力のトレードオフ関係の確認方法をご紹介いたします。Catapult Ultraでは、実際に設計し計測することで数値で比較検討することが可能になります。

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Siemens EDA Forum - UVM導入はじめの一歩

UVMがもたらす再利用性の向上や標準的な検証環境構築が、検証の効率化にいかに寄与するかを確認し、既存のVerilog環境からUVM環境への移行を具体的な例を用いて解説いたします。

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Discovery 2023 - Part 7: DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性

DDR4を対象としたPDN解析の手本となるベスト・プラクティスをご提案。適切なキャパシタの種類と位置について提案するHyperLynx PDN Decoupling Optimizerを使用すると、最終的なキャパシタを決定できるだけでなく、最適化によってどれだけのキャパシタを削減できたかを確認できます。

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Early Bird - 第32回: 2023年版 - PowerProとCatapultの海外事例紹介

2023年のDAC、DVCon、Siemens U2U（ユーザー発表会）などの海外イベントやSiemens Webinarなどで発表されたCatapult高位合成および高位検証プラットフォームおよびPowerProローパワー最適化ソリューションの事例の中から、特にご参考いただけるものを選りすぐり、ギュッと濃縮してご紹介いたします。

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Early Bird - 第31回: 高位合成で求められるフォーマル検証 - Catapult Formalのご紹介

シーメンスEDAが長年にわたる高位合成向け等価性検証の経験から導き出した最新の高位合成検証フローはどのようなものなのか。最新フォーマルツールであるCatapult Formalをご紹介し、フォーマル検証の特性を生かした適用方法について解説いたします。

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Siemens EDA Forum - Pythonを用いたテストベンチ開発の考察

機能検証におけるテストベンチやスティミュラス開発にPythonが使えるのかどうか、実際のコード例などを紐解きながら、テストベンチやスティミュラス開発にPythonが使えるのかどうか、利点や制約などを含め俯瞰的に考察します。

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Discovery 2023 - Part 6: 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定

Supplyframeのエコシステムと連携するEDM部品データベース・ソリューション
シーメンスの電子システム設計プラットフォームであるXpeditionの最新バージョンVX.2.13でのEDM（エンジニアリング・データ管理）とSupplyframeが提供する部品情報データベースとの統合 について解説いたします。

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Early Bird - 第30回: Basics編 その4 - シーケンシャル等価性検証入門

ハードウェア開発での設計資産の再利用や設計変更に伴うシーケンス変化を網羅的に検証するシーケンシャル等価性検証の基本について解説いたします。

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Discovery 2023 - Part 5: システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証へのチャレンジ

第2部: 機能検証への物理要素の取り込みと熱／EMC検証
パワーモジュール設計において必要となるPCB基板解析、検証のフローのデジタル化により設計工程の効率化を実現する方法について2部構成でフォーカスして解説いたします。第2部となる本ウェビナーでは、その中でもPCB設計の物理的要素を効率よく組み込んだ機能検証手法と、その結果から導き出された熱やEMCといった物理現象の検証方法にフォーカスしてご紹介いたします。

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Early Bird - 第29回: Basics編 その3 - 高位検証（HLV）が圧倒的に検証を効率化する理由

アルゴリズム／ソフトウェア・エンジニアには馴染みの薄い、ハードウェア向け検証技術やメソドロジをご紹介するとともに、高位検証の基礎と「今使える高位検証技術」がどのようなものかについて解説いたします。

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Siemens EDA Forum - シミュレーションの高速化とデバッグ・パフォーマンス向上の両立

Questa Prime / Coreシミュレータに標準搭載されたVisualizer統合デバッグ環境の魅力をお伝えするとともに、Questaシミュレータ・ファミリに新しく加わったQuesta Baseをご紹介いたします。

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Discovery 2023 - Part 4: システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証へのチャレンジ

第1部: 基板回路設計者に向けたサブシステム解析から電気回路解析、熱解析連携フロー
パワーモジュール設計において必要となるPCB基板解析、検証のフローのデジタル化により設計工程の効率化を実現する方法について2部構成でフォーカスして解説いたします。第1部となる本ウェビナーでは、基板回路設計者向けの電気回路解析、熱解析、検証工程において改善可能な領域を、PCB基板解析、検証フローのデジタル化を導入した事例を交えて具体的に解説いたします。

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Early Bird - 第28回: Basics編 その2 - 高位合成（HLS）でコード変更が必要になる理由

高位合成の基礎となぜ高位合成用の記述方法が存在するのかについての基礎について解説いたします。アルゴリズム・モデル（C/C++コード）をハードウェア化するにあたり、少なからずコード変更が必要となります。状況ごとに発生するコード変更、なぜコード変更を実施するのか、その理由について説明いたします。

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Discovery 2023 - Part 3: 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」

iSiDのエンジニアである大野氏に登壇いただき、特別招待講演としてメカCAD視点でのアドバンテージも踏まえながら、新しいエレメカ連携ソリューションをご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum - DVCon US/EU報告会2023

2022年12月6日〜7日に独ミュンヘンで開催されたDVCon EU、そして2023年2月27日〜3月2日に米サンノゼで開催されたDVCon USの開催概要の報告を始め、現地で公演された日本ではあまり聞くことができない興味深いセッションのいくつかを厳選してご紹介いたします。

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Early Bird - 第27回: 招待講演 - 機能安全に準拠したHW/SW設計入門

機能安全に特化したコンサルティング、設計サービスを展開するベリフィケーションテクノロジー株式会社にてLSI検証事業部 機能安全部 部長を務める影島 淳氏をお招きし、「ステアリングロック装置のLSI開発」をモチーフに、自動車向け機能安全規格ISO26262に準拠したコンセプト設計からハードウェア設計、ソフトウェア設計へのプロセスで、知っておくべき基礎知識について解説いただきます。

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Siemens EDA Forum - アジャイル開発に向けたデータドリブン検証マネジメント

CDC検証に関する基本的なフローを紹介するとともに、ツールの機能を活用してデザインの構造解析を迅速に行う手法、フォーマルやダイナミック検証によりデザインの品質を確実に向上させる手法をご紹介いたします。

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Discovery 2023 - Part 2: 実装設計の品質向上と実装準備プロセスの最適化

プリント基板の実装設計にフォーカスし、SMD実装時や設計時の課題と対策を代表的な事例を挙げて解説いたします。また、製品設計から製造までのデータのデジタルスレッドを活用し、生産設備とプロセスのデジタルツインを作成して製造をデジタル化する手法をご紹介いたします。

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Early Bird - 第26回: 高位設計を企業戦略にした世界企業と現場ツールにした日本企業

世界企業が企業戦略の一環に位置づけている高位設計がもたらした成功事例を交えながら、日本企業がこの「高位設計」に徹底的に取り組むために「何が必要とされるか」について考察します。

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Discovery 2023 - Part 1: DXによるPCB検証の自動化

プリント基板の設計ガイドラインを理解する際の課題の整理を行った後に、解決策となるコンセプトの説明を、運用実例を含めてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum - 非同期転送問題を確実かつ迅速に解決するための検証手法

CDC検証に関する基本的なフローを紹介するとともに、ツールの機能を活用してデザインの構造解析を迅速に行う手法、フォーマルやダイナミック検証によりデザインの品質を確実に向上させる手法をご紹介いたします。

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Discovery 2023 - Part 1: DXによるPCB検証の自動化

PCB設計の複雑さが増すにつれ、複数ICプロバイダから提供される設計ガイドラインの正確な理解に基づく検証はより顕著な課題となっています。本ウェビナーでは、この課題の整理を行った上で解決策のコンセプトを運用の実例を含めて解説いたします。

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Early Bird - 第25回: Basics編 その1 - パワー解析と最適化

ツールに依存しない基本的な技術情報の発信を中心とした「Basics」編の初回として、論理設計時のパワー解析と最適化の基本的な考え方などを解説いたします。

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Siemens EDA Forum - Wilson Research Groupによる機能検証の市場調査と分析 - 2022年最新版

最新の市場調査における分析結果に基づき、機能検証の実態を、検証プロセス、労力、リソース、検証技術、言語、メソドロジ、効果といった多くの側面から解説し、改めて機能検証についての現状の課題を浮き彫りにします。

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Siemens EDA Forum - アサーションベース検証導入のための具体的なサンプルコードを用いたケーススタディ

要求仕様作成フェーズと検証計画策定フェーズを通じて、RTLとテストベンチにABVを活用するためのメソドロジを取り上げ、具体的なサンプルコードを用いたケーススタディと共に、要求仕様書作成からアサーションの定義、検証環境構築方法について解説いたします。

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Early Bird - 第24回: 特別招待講演 - 日本の設計企業と設計エンジニアが理解しておくべき半導体トレンド

インフォーマインテリジェンス合同会社にてシニアコンサルティングディレクタを務める南川 明氏を講師としてお招きし、日本の半導体政策の要である「半導体のサプライチェーンの強靭化」を的確に捉えるポイントや半導体ボリューム市場を形成するアプリケーションの変化など、私たち半導体設計に関わる企業や個人が知っておくべき半導体トレンドについて解説いただきます。

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Siemens EDA Forum - 機能カバレッジを活用しテストベンチの網羅性を担保

機能カバレッジと呼ばれる明示的なカバレッジ指標をご紹介し、テストシナリオの網羅性を担保する方法について解説いたします。さらに、テストプランから機能カバレッジモデルを作成する方法についても併せてご紹介いたします。

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Early Bird - 第23回: ASIC設計者が知っておくべきFPGAローパワー対策

ASICとFPGAに対するローパワー対策の違い、FPGAプロトタイピングにおけるローパワー対策を如何ににASIC設計にフィードバックするかについて解説いたします。

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Early Bird - 第22回: LIVEデモ! PythonによるAIモデルのCatapultによるハードウェア実装

深層学習（ディープラーニング）によるAIモデルをCatapultの高位検証と高位合成を利用することで、PPA等を考慮し効率的にハードウェア実装できることを解説いたします。

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Siemens EDA Forum - FPGA設計における不具合の早期発見と改修の重要性

FPGAプロジェクトにQuesta Design Solutionsを適用することにより、テストベンチがない状況においてもFPGA設計の検証作業のシフトレフトを可能にして早期からバグ発見と改修をシミュレーション前に実施し、テストベンチ開発工数の削減と設計後期における不具合発生を回避するとともに、コスト削減を実現するプロセスをご紹介いたします。

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Early Bird - 第21回: Catapult Coverage（CCOV）による高位モデル検証カバレッジの基礎

高位モデルの検証カバレッジに関して知っておくべき基礎を解説したうえで、CCOVによるコードカバレッジ、機能カバレッジ、およびそれらのハイブリッド活用の実際をご紹介いたします。

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Early Bird - 第20回: 高位設計を加速するProFPGAによるプロトタイピング＆ブロックレベル設計・検証フロー

Siemens EDAが提供するFPGAプロトタイピング・プラットフォームであるVeloce ProFPGAを利用することで、余計な追加作業を最小化し、効率よくプロトタイピング検証、ブロックレベル検証が可能なことを解説いたします。

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Discovery 2022 - Part 8: スイッチング電源／PDNの問題を基板の製造前に予測する包括的な検証手法

基板を製造する前にスイッチング電源やPDNの設計品質の確保を確認する手法として、ディレーティング、回路解析、デザインルールチェック（DRC）、ターゲットインピーダンスの達成などをいち早く確認する方法などについてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum - 高速・複雑化する汎用通信プロトコルを自動検証: シーメンスEDA検証IPソリューション

高速通信プロトコルを用いたシステムの開発には、テストベンチ上で対象LSI/FPGAの対向モデルを使用したり、通信システム間でのプロトコル準拠をモニタチェックする検証方法が一般的で、これらに使用されるモデルを検証IPと呼びます。本ウェビナーでは、UVMを用いた検証IPの仕組み、DUTとテストベンチの構築方法、実現可能なテストシナリオを、デモを交えてご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum - FPGA設計プロセスにおけるリスクの排除と課題の克服

FPGA向け等価性検証技術でいかにインプリメンテーション時の不具合の混入リスクや課題を克服するか、さらに必要な検証手法と顧客事例をご紹介いたします。

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Discovery 2022 - Part 7: マルチボード構成や筐体内スペースがシビアなPCBレイアウトにおけるチーム設計のススメ

昨今のテクノロジの進化により、多くの電子機器で、より高い機能を実現しつつ小型化・高密度化を進めることが求められています。複数のプリント基板（PCB）でシステムを構成する製品の場合、PCBの基板設計は筐体との距離だけでなく他のPCB上の部品との距離も考慮した設計が必要となります。

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Early Bird - 第18回: 特別招待講演 - 日本半導体産業の寿命 ～新しい半導体製品をどんどん開発するために何がどうあるべきか～

特別招待講演としてASA Microsystems、社長、三輪 晴治氏をお迎えし、「日本半導体産業の寿命 ～ 新しい半導体製品をどんどん開発するために何がどうあるべきか ～」と題しましてお届けいたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - 機械学習で正しい答えに到達

チップのばらつきの測定やタイミング・モデルを生成し、一貫して正確な機械学習の回答を作成するために使用される、シーメンスEDAの最新手法をご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - 実用的な継続的インテグレーション（CI）手法と検証マネジメント

LSI開発の視点から、CIの運用方法におけるDesign Qualificationの重要性について解説いたします。

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Discovery 2022 - Part 6: FPGAの多ピン化と複数のFPGA利用を背景としたI/Oの最適化アプローチの必然性

XpeditionのI/O最適化テクノロジは、多ピン数で構成されたFPGAI/O最適化に関する課題に対応するために、FPGAオンボード統合プロセスを容易にする機能セットを提供します。HDL設計環境とPCBでの物理的実装の間のインタフェースが、市場投入までの時間と製造コストの両方を大幅に削減します。

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Siemens EDA Forum 2022 - RISC-VコアとSoCのインテグリティを保証するために

RISC-Vの背景、検証の課題とシーメンスEDAのフォーマル検証手法を適用したRISC-Vインテグリティ検証ソリューションをご紹介いたします。

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Discovery 2022 - Part 5: 実デバイスの挙動に近いシミュレーションモデルを活用して、いち早く回路特性を評価

従来の実機検証、測定による伝熱計測、解析結果をROM技術と、スタティック／ダイナミックな回路動作、アクチュエータを含むサブシステム・シミュレーション技術を融合することによる最新のMBE手法をご紹介いたします。

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Early Bird - 第17回: RTLパワー見積もりツールの再考 - パワー解析結果の読み方と活かし方

RTLでのパワー解析結果から設計の下流での影響を先読みするための知識と、それに基づくパワー課題を設計の下流に持ち越さないRTLパワー最適化（手動、自動問わず）への活かし方について解説いたします。

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Discovery 2022 - Part 4: Xpedition IC Packagingで実現! スタックされた複雑なICパッケージのインタフェース設計と接続検証

PCB設計はもとより実装されるパッケージ、さらには内蔵されるダイのピンアサインまでを最適化するテクノロジを搭載したXpeditionのパッケージ設計技術について詳しくご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum - CalibreによるIC物理設計効率向上ソリューション

設計早期のダーティデザインに対する検証ソリューションとして、Calibre nmDRC ReconとCalibre nmLVS Recon、レイアウト設計効率化ソリューションとして、Calibre RealTime CustomとCalibre RealTime Digitalをご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum 2022 - DVCon U.S. 2022報告会

2022年2月28日から3月3日にかけて行われたDVCon US 2022の開催概要の報告を始め、日本ではあまり聞くことができない興味深いセッションのいくつかを厳選してご紹介いたします。

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Early Bird - NVIDIA MatchLibとCatapultによるSoCアーキテクチャ性能評価と高位検証のツボ

Catapult高位合成プラットフォームでのNVIDIA MatchLibの使用方法を、いくつかのAXI4 SOCデモ例を用いて具体的に解説いたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - デジタルICのレイアウト設計課題を解決する詳細配線セントリック・ソリューションと設計初期からサインオフまで網羅するデジアナ対応高速パワーインテグリティ

トップレベルの階層設計とブロックレベルの物理実装のための配置配線プラットフォームであるAprisaの機能のご紹介を通じて、最先端かつ大規模なチップ設計における課題と解決するためのテクノロジについて、それらの適用による効果の実例を交えながら解説いたします。また、P&Rフローでは必須とも言えるパワーインテグリティ解析について、設計初期からサインオフまで、デジタルとアナログ両方に対応した業界初のソリューションであるmPowerも併せてご紹介いたします。

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Early Bird - 第15回: RTL機能検証をシフトレフト。Cでもここまでハードウェア検証ができる!【第2弾】 - AC Channel、AC Syncを使ったインタフェース検証 -

Catapult高位合成および高位検証プラットフォームを利用することで、RTL機能検証をいかにシフトレフトできるかについて、AC ChannelとAC Syncを使ったインタフェース検証にフォーカスして解説いたします。

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2022年5月11日開催ライブウェビナー

Discovery 2022 - Part 3: 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見、解決に不可欠なシミュレータと利便性を求めた開発への挑戦

HyperLynx SI/PI/Advanced SolverにおけるVX.2.10の新機能とZ-Plannerのご紹介、また、このバージョンから新たに登場した、HyperLynx App Explorerや弊社のシミュレータ群を用途に応じて選択してご利用可能なHyperLynx Stationライセンスについてご紹介いたします。

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Discovery 2022 - Part 2: 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク - Valorを活用したベスト・プラクティスNPIフロー

シーメンスが長年の経験から培った手法によってNPIフローの課題を解決する方法や、ベストプラクティスNPIフローの導入によってもたらされる変化とメリットについてご紹介するとともに、電気設計者が製造メーカーとのコミュニケーションにより最適なPCBスタックアップを検討するための仕組みについても併せてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - アサーションベース検証で検証の生産性を向上

アサーションベース検証の紹介に加え、その導入を成功させるためにプロジェクトに求められる一連のプロセスガイドラインをご紹介いたします。

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Early Bird - 第14回: Catapultによる仮想環境からの超効率ハードウェア実装のツボ

Catapultの高位合成と高位検証機能を活用することで、仮想環境／バーチャル・プロトタイピング環境で得られたSystemコンセプトやSystemタイムバジェットを、最小限の変更で再利用し、極めて効率的なハードウェア実装が可能となることについて解説いたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - 設計初期からサインオフまで網羅するデジアナ対応パワーインテグリティと大規模アナログSPICE検証の最適解

本ウェビナーでは、設計初期からサインオフまで、デジタルとアナログ両方に対応した業界初のソリューションであるmPowerについて解説いたします。またウェビナー後半では、mPowerに最適なSPICEエンジンであるAnalog FastSPICE (AFS) eXTremeも併せてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - ISO26262: ランダムハードウェア故障に対するワークフローの課題解決

セーフティメカニズムの評価・検討を精度高く行うことで、手戻りを防ぐと共に、効率的な故障注入検証を行い、目標とするメトリックの達成を実現するためのワークフローをご紹介いたします。

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Discovery 2022 - Part 1: EMI問題との正しい戦い方とは? - 電磁界解析ツールを使用した共振・輻射現象可視化のすすめ

EMI実測結果から、HyperLynx Advanced Solversを活用したEMI対策案検証方法や、HyperLynxSI/PI/Advanced Solversの結果からHyperLynxDRCのルールパラメータへのフィードバック考え方についてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2022 - 早期市場投入とシリコン成功を約束する包括的なIP検証ソリューション

半導体IPコアは設計期間短縮に大きく貢献しますが、Libertyや レイアウト、SDF、SPICE、Verilogなど様々な書式かつ大量のファイルで構成されており、これら全て整合していることが大前提です。しかし、相互に一貫性を保つことは予想以上に困難であることも周知の事実であり、本ウェビナーでは、IP品質の低下につながる事例とそれらが引き起こす影響に対する解決策をご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum 2022 - シーメンスEDAのアナログIC回路設計とシミュレーション環境

シーメンスが提案するアナログカスタムIC設計のシミュレーションフローの概要について説明いたします。

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Early Bird - 第13回: RTL機能検証をシフトレフト。Cでもここまでハードウェア検証ができる! ACデータタイプを使ったビット精度検証

Catapult高位合成および高位検証プラットフォームを利用することで、RTL機能検証をいかにシフトレフトできるかについてご紹介いたします。

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オンデマンドウェビナー

Early Bird - 第12回: Catapultだからできる! MATLAB/Simulinkモデルからの高品質RTL開発手法

Simulinkによる浮動小数点アルゴリズムモデルを高位合成＆検証プラットフォームCatapultを利用により、圧倒的に早く効率的に、高品質なRTLモデル開発が可能であることを解説いたします。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum 2022 - IEEE 1800.2: IEEE標準となったUVMの速習講座

「UVMを学びたいけど、敷居が高い」、「チーム内に専任者を置けないので無理」といった、UVM導入の手前で立ち止まっているお客様の背中を押すウェビナーです。

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オンデマンドウェビナー

Siemens EDA Forum 2022 - AMS検証フロー: 複雑な高速ADCの検証パズルを解く

AMS検証の課題について詳しく取り上げ、シーメンスEDAのAMSプラットフォームと手法を使って、課題にどのように対処できるかを解説いたします。また、顧客のケーススタディについてもご紹介いたします。

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Early Bird 2021 - 第11回: PowerProを使用したFPGAデザインのローパワー最適化

シーメンスEDAが提供するPowerPro Designerの強力なパワー削減機能をFPGAデザインに適用して不要に高い動作周波数を抑える方策と、それによるダイナミックパワー削減効果の確認方法について解説いたします。

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Siemens EDA Forum 2021 - OneSpinの検証ソリューションがVerification Academyに登場！

OneSpinの豊富な検証ソリューションの概要を改めて日本のマーケットへご紹介するとともに、Verification Academyに掲載されたドキュメント、ビデオなども併せてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2021 - シーメンスEDAのMEMS設計環境およびIoTにおけるMEMS設計事例

アナログ、デジタル、MEMS、RF、フォトニクスが混在するIoTの設計では、異なるモデルを取り扱う必要があります。Tanner設計ツールの統合された環境はそれらの設計を可能にし、特にMEMS素子の製造プロセスステップを含む3Dモデルの作成や断面図などでの確認や有限要素解析ツールへの出力までサポートしています。

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オンデマンドイベント

Questaユーザ会 2021 - 秋の部

Questaユーザ様に向けたQuestaユーザ会 の「 秋の部」をオンライン形式で開催いたします。恒例となっている製品機能のアップデートや解説に加え..

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Siemens EDA Forum 2021 - テストベンチのいらない検証と品質向上: Questa Lintのご紹介

テストベンチを書かずにデザインの品質を高めるソリューションとして、Questa Design Solutionに新たにインテグレートされたQuesta Lintをご紹介いたします。

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DISCOVERY 2021 - 電子システムのデジタル・トランスフォーメーション

モデルベース・エンジニアリング（MBE）の実現には、デジタルツインおよびデジタルスレッドをフロー全体を通して実現する必要があります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術の統合が不可欠です。

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Siemens EDA Forum 2021 - テストベンチのいらない検証と品質向上

本ウェビナーでは、テストベンチを書かずにデザインの品質を高める手法と、フォーマル技術による網羅的検証でデザインの品質を高める手法についてご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2021 - シーメンスのアナログIC設計シミュレーション・フロー

本ウェビナーでは、シーメンスが提案するアナログ・カスタム IC設計シミュレーション・フローの概要について説明いたします。デザインがキャプチャされたS-Edit から始めて回路図入力し、シミュレーションのセットアップが続きます。

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Siemens EDA Forum 2021 - シーメンスEDAの最新フォトニクス設計環境

シリコンフォトニクスの設計環境においては、従来のレイアウトを中心とした設計手法に加え、PDKを使用したレイアウトドリブン手法、さらには回路図ドリブン手法の採用が促進しています。本ウェビナーでは、シーメンスEDAのが提供するシリコンフォトニクス向け最新設計環境について解説いたします。

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Early Bird 2021 - 高位設計ソリューション

「Early Birdウェビナーシリーズ」では、5G、AI、IoT時代のなかで急速に拡大するC++ベースのハードウェア設計へのニーズ、低消費電力やセキュリティ設計へのニーズに対して、Catapultを中心とした業界唯一の高位設計ソリューションを解説いたします。

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Siemens EDA Forum 2021 - 機械学習を使用したタイミング・ライブラリ（.lib）の生成・検証

スタンダードセル、I/O、メモリのタイミング・ライブラリ（.lib）は、すべてのデジタルICの設計およびサインオフ・フローに必要なタイミング、パワー、ノイズ、変動データを提供します。

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Siemens EDA Forum 2021 - DVCon U.S. 2021 報告会

2021年3月1日から4日にかけて行われたDVCon U.S. 2021の開催概要の報告に加え、発表されたセッションの中でも特に興味深いラインアップを厳選してご紹介いたします。

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Siemens EDA Forum 2021 - 最新の設計検証技術のトレンドを読み解く

本ウェビナーでは、2020年の機能検証市場調査から得られた主要な知見とともに、Design and Verification Technologyディビジョンのチーフ・サイエンティストであるハリー・フォスターによる今日の新たなトレンドやその背景にある分析をお伝えいたします。

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オンデマンドイベント

Questaユーザ会2021 - 春の部

Questaユーザ様に向けた「Questaユーザ会 2021」をオンライン形式で開催。製品機能のアップデートと、設計・検証の自動化、および効果的な管理手法を解説し、設計・検証品質を向上させるための情報をお届けいたします。

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オンデマンドウェビナー

Embedded Everywhere 2021: 医療機器向けソフトウェア開発のチャレンジとソリューション

この10年間で、市場に出回る医療機器の数と種類は爆発的に増えました。これらの医療機器は、患者の予後を改善するのみならず、患者や医療従事者のリスクを低減し、20年前には考えられなかった治療法を可能にします。

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