概要

近年、AI技術の飛躍的な進化により、設計や設計支援分野でのAI活用が大きな注目を集めています。Discovery 2025ウェビナーシリーズでは、ディープラーニング（DL）、マシンラーニング（ML）を応用した縮退モデル、エキスパートシステムなど、多岐にわたるAI技術を背景としたシーメンスEDAの設計支援システムの価値と可能性を、具体的な事例とともにご紹介いたします。また、AIを用いた設計手法改革や導入準備のプロセスを解説し、効率的かつスムーズにAI技術を活用するためのヒントをお伝えします。さらに、各回を通じて、AI化を進める上での課題とその対策についても触れ、今後の設計の進化を支える実践的な情報をご提供いたします。

本ウェビナーシリーズを通じて、AI活用の未来像とその実現に向けた第一歩をお届けします。ぜひご参加ください！

Part 4: AI搭載のXpedition次世代電子システム設計プラットフォームとのDFM連携を強化するValor - 活用手法と海外ユーザーの成功事例

設計段階から製造段階に移行する際のNPIプロセスをサポートするValor NPI（製造ルールの管理とグローバルなエンジニアリングツール）とProcess Preparation（包括的な製造工程準備ツール）を導入することによりNPIフローの合理化と効率化を実現した海外ユーザーの成功事例をご紹介いたします。また、製造フロアのオペレーション、部材調達、装置の選定には地域ごとの独自性を保ちつつ製造エンジニアリングを標準化することで、NPIのコストとリードタイムを改善する方法について考察します。さらに、Valor NPI2504の新機能についても併せてご紹介いたします。

Part 3: AIを支えるシーメンスEDAのPCB設計ソリューション

Xpedition Layoutの高周波設計サポート、国際規格に準じた電子部品ライブラリ構築の効率化、IPリユースによる設計資産の活用、製造出力の効率化について解説いたします。さらに、シーメンスのAIへの取り組みの説明として、昨年9月にリリースされたXpedition 2409のAI機能を搭載した新しいUX/UIについてご紹介いたします。

Part 2: AI機能を搭載した次世代プラットフォームにおけるDDR5設計フロー

HyperLynxの最新情報とDDR5の設計におけるHyperLynx SI/PI/DRCを活用してどのように効率よく解析から設計までを実現するか、また、HyperLynx DSEやPIのPDN最適化を実現する最新のAI技術を使うことで、解析後の設計におけるトレードオフを短時間で実現できるのかを具体的な解析フローに落とし込んで解説します。

Part 1: AI時代の設計戦略 - エンジニアの力を引き出す3つのAI活用法

シーメンスEDAが提唱する３つのAI活用のアプローチについて解説し、現時点で予定されている開発ロードマップをご紹介いたします。