1. Home
  2. ICパッケージング

ICパッケージの設計および検証

ICパッケージ設計のための完全ソリューション

モノづくりを支える新しい技術の原動力

コスト、リスク、モノリシック・スケーリングの限界が、ヘテロジニアス/ホモジニアス・マルチダイに対応した先端ICパッケージング・リューションの成長を後押ししています。シーメンスEDAが提案する、これまでのICの世界と新しいICパッケージングの世界をつなぐ包括的な高密度先端パッケージング(HDAP)フローは、HDAPの設計と検証に特有の課題に対応します。

ICパッケージングと検証の課題を探る

高い性能を発揮する製品には、最先端のICパッケージング技術が欠かせません。ヘテロジニアス構造のシリコン(チップレット)を、FOWLP、2.5/3D IC、SiP(System in Package)、CoWoSなどのようなマルチチップのウェハレベルHDAPパッケージに統合する先端ICパッケージング技術が必要です。また、ICパッケージをターゲットシステムのPCBに合わせて最適化しなければなりません。

ICパッケージングの設計および検証リソース・ライブラリ

オンデマンド・ウェビナーやデモの視聴、ホワイトペーパーとファクトシートのダウンロード、ビューアへのアクセスを提供するICパッケージングのリソース・ライブラリです。