Siemens EDA Tech Forum 2026 Japan

開催日時: 2026年9月4日（金）10:00 - 20:00 （受付開始: 9:30～）

会　　場: 東京コンファレンスセンター・品川<

Siemens EDA Tech Forumは、エンジニアやマネージャーの方々と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカル・イベントです。

本年の開催では、イベントの基軸テーマを「デジタルツイン × インダストリアルAIが再定義するEDAの未来」と掲げ、シーメンスEDAが掲げる「Faster Engines, Smarter Execution, Trusted Outcomes」のビジョンに基づく先端分野の設計技術や検証手法、AI技術を活用したEDAソリューション、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用したエコシステム構築まで幅広い分野を取り上げます。新たなビジョンや戦略を獲得し、競争力を高める一助となる場として活用いただけるようなセッションやソリューションをご用意し、皆さまの参加をお待ちしています。

ICの設計、検証および製造

• 世界最先端の集積回路（IC）の効率的な開発を実現
• 電力、性能、面積、機能のすべてのバランスが最適化されたICの開発を支援
• C++プロトタイプからシリコンテスト、デジタルツインにいたるまで、あらゆるレベルでの検証が可能
• セキュリティ、機能安全、およびシリコン・ライフサイクルの要件に対応
• AIを搭載したEDAツールにより、カバレッジ、サインオフ、および高い歩留り率を迅速に実現

ICパッケージングの設計と検証

ICパッケージとIC設計を統合するため、両方の領域で動作するツールを提供。先進的なICパッケージングフローは、異種統合チップレットアセンブリの迅速な試作・計画から、物理設計、検証、サインオフ、モデリングまでを包括的にサポートします。

シーメンスEDA AI

量産実績で認められたAIドリブンのEDA

シーメンスEDAは2008年以来、EDA分野におけるAI活用の標準を確立し、予測可能で再現性があり、検証可能な成果を提供してきました。AI特有の不確実な「ハルシネーション」を排除し、信頼性を重視した設計を実現します。現在、シーメンスEDAのAIドリブン・ソリューションは、数百件に及ぶ顧客設計で生産現場に導入され、その実績が証明されています。

SDV（

量産実績で認められたAIドリブンのEDA

シーメンスEDAは2008年以来、EDA分野におけるAI活用の標準を確立し、予測可能で再現性があり、検証可能な成果を提供してきました。AI特有の不確実な「ハルシネーション」を排除し、信頼性を重視した設計を実現します。現在、シーメンスEDAのAIドリブン・ソリューションは、数百件に及ぶ顧客設計で生産現場に導入され、その実績が証明されています。

EDAサービス

EDAサービス・チームは、顧客が採用したシーメンスEDA製品によるビジネスインパクトと技術価値を最大限に高める支援にいて長い成功の歴史を有しています。技術とメソドロジの専門家によって構成されたグローバルチームによって提供され、受賞歴もあるシーメンスEDAのサービスは、現世界の設計、生産、製造の経験における長年の経験に裏打ちされています。