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エンジニアリング課題を解決

複雑化するシステムに対応するには、マルチボードの定義から回路図入力、高密度先端パッケージング(HDAP)、エレメカ協調設計、物理レイアウト、検証、効率的な製造引き渡しにまで対応した包括的なPCBシステム設計フローが必要です。

複雑さに対応しながら競争力を維持

革新的な電子システム製品を提供しなければというプレッシャーのなかで、エンジニアリング・リソースは限界に達しています。企業は、複数の設計領域間を阻む壁を取り払い、試作品を減らし、設計プロセス全体を効率化する次世代のデジタル設計プラットフォームを必要としています。