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電子システムの設計と製造

電子機器業界では、新時代の幕開けを告げるデジタル・トランスフォーメーション(DX)が急速に始まろうとしています。デジタル技術は、機械設計と電子設計をはじめとする製品設計のすべての領域を網羅しており、製品の構想から製造にいたる設計プロセス全体を合理化します。

PCB Systems Forum 2023 Japan開催

プリント基板(PCB)設計や電子システム設計に携わるエンジニアやマネージャーの皆様に、シーメンスがご提案する設計手法やフローをご紹介するとともに、業界トップランナーによる事例紹介や講演、知見の情報交換や交流の場をご提供することを目指すテクニカル・イベントを開催いたします。ぜひご参加ください!

  • 開催日時: 2023年9月8日(金)10:00 – 19:00(受付: 9:30~)
  • 会場: 東京コンファレンスセンター・品川
  • 特別講演: 持続可能な光技術の創造と革新の旅 - 青色LEDの光
    (講師: カリフォルニア大学 教授 中村 修二氏)

ウェビナーシリーズ

DISCOVERY 2023 - デジタルX時代のモデルベース・エンジニアリング(MBE)

MBEでは、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなDXの実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板(PCB)設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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プレスリリース

島津製作所、世界標準としてメンターのXpedition PCB設計フローを採用

大手精密機器メーカーである株式会社島津製作所が、構想設計から回路図入力、さらにはプリント基板(PCB)の設計から製造までの電子設計における全プロセスを一気通貫するフローとして、メンターのXpedition™を全社標準ツールとして採用しました。

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プレスリリース

Xpeditionプラットフォームをダイキンが採用

Xpedition™プリント基板(PCB)設計フローが、世界大手の空調機器メーカーであるダイキン工業株式会社のグローバル設計環境プラットフォームとして採用されました。

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プレスリリース

シーメンス、SupplyFrameを買収

シーメンスは、デジタル市場戦略を加速させるために、グローバルなエレクトロニクス・バリューチェーン向けのDesign-to-Sourceプラットフォームのリーディング・カンパニーであるSupplyframeを買収しました。

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電子システム設計のリスクを低減

製品・組織・プロセスが複雑化したことで、電子システム設計の予算超過、スケジュール遅れ、設計不良といったリスクが高まっています。 非効率性を排除し、マルチドメイン・システムの設計、検証、製造を最適化するには、デジタル・トランスフォーメーション戦略の導入が不可欠です。

クリティカルなエンジニアリング課題を解決

複雑化するシステムに対応するには、マルチボードの定義から設計入力、高密度先端パッケージング(HDAP)、エレメカ協調設計、物理レイアウト、検証、効率的な製造引き渡しにまで対応した包括的なPCBシステム設計フローが必要です。

電子システム設計ソリューション

シーメンスは、電子システム設計のデジタル・トランスフォーメーションを可能にする製品ポートフォリオを提供しています。将来的にも継続的に市場で勝利し続けるための製品開発を支援するデジタル統合された製品開発プラットフォームを選択できます。